Согласно майским слухам, Xiaomi Mix Fold 4 станет самым тонким складным устройством на рынке, когда поступит в продажу. Он, предположительно, унаследует этот титул от Honor Magic V3, который выйдет на рынок на следующей неделе. Источник утечки подтвердил, что Mix Fold 4 будет использовать SoC Snapdragon 8 поколения 3 от Qualcomm и будет иметь толщину менее 10 мм. Также устройство получит основную камеру на 50 МП, водонепроницаемость по стандарту IPx8 и аккумулятор емкостью 5000 мАч или больше.
