Найти тему
Рейтинги железа

Почему комплектующие становятся все горячее?

Оглавление

Вы когда-нибудь задумывались, почему наши компьютеры и ноутбуки греются как печки, несмотря на обещания производителей о повышенной энергоэффективности? Я тоже! Давайте разберемся, что происходит с комплектующими и почему они продолжают нагреваться, несмотря на все заверения в их энергоэффективности.

Подписывайтесь на мой TG, там интересно: Железный Подвал

Энергоэффективность: миф или реальность?

Энергоэффективность звучит как волшебное слово в мире технологий. Чем меньше техпроцесс, тем меньше энергии требуется для работы одного транзистора. Кажется, что с каждым новым поколением процессоров и видеокарт, мы должны получать холодные и экономичные устройства. Но, как говорится, дьявол кроется в деталях.

Плотность транзисторов

-2

Проблема в том, что уменьшение размеров транзисторов сопровождается увеличением их количества на чипе. Представьте себе: каждый транзистор становится меньше, но их количество на кристалле возрастает в десятки раз. В результате, хотя каждый отдельный транзистор потребляет меньше энергии, общая потребляемая мощность возрастает. Эдакое "меньше, но больше" в действии.

Увеличение тепловыделения

TDP современных процессоров
TDP современных процессоров

Чем больше транзисторов на чипе, тем больше тепла выделяется. Даже при уменьшении техпроцесса, плотность размещения транзисторов приводит к значительному нагреву. Современные процессоры и видеокарты часто страдают от перегрева именно по этой причине. И, несмотря на заявления производителей, реальная картина показывает, что уменьшение размеров транзисторов не всегда решает проблему тепловыделения.

Гонка за производительностью

AMD vs Intel
AMD vs Intel

В мире высоких технологий производительность - это всё. Каждые год-два ведущие компании, такие как AMD, Intel и Nvidia, выпускают новые линейки процессоров и видеокарт. И каждый раз они стараются превзойти предыдущие модели по производительности. Но как это достигается?

Увеличение частоты и количества транзисторов

Для увеличения производительности можно поднять частоту работы чипов и увеличить количество транзисторов. Однако, увеличение частоты приводит к росту тепловыделения, а увеличение количества транзисторов - к повышению энергопотребления. Получается замкнутый круг: чем мощнее устройство, тем больше оно нагревается.

Новые техпроцессы

Производители стремятся уменьшить размеры транзисторов, переходя на новые техпроцессы. Например, переход с 45 нанометров на 22 нанометра позволяет уместить больше транзисторов на том же чипе. Но даже при этом, тепловыделение остаётся значительным из-за увеличения плотности транзисторов.

Плотность против размеров

На самом деле, современный прогресс достигнут не столько за счёт уменьшения размеров транзисторов, сколько за счёт увеличения их плотности. Это приводит к тому, что процессоры и видеокарты нового поколения потребляют всё больше энергии и выделяют больше тепла. Например, сравните i7 920 и i7 4770: несмотря на значительное уменьшение техпроцесса с 45 нм до 22 нм, новый процессор выделяет не меньше тепла из-за увеличенного числа транзисторов.

i7 4770 на Яндекс Маркет

i7 4770
i7 4770

Что нас ждёт дальше?

Будущее технологий может пойти по двум путям: либо разработчики научатся эффективнее справляться с тепловыделением, либо мы увидим рост популярности облачных сервисов, где вычислительная мощность сосредоточена в удалённых дата-центрах. В этом случае, пользователям не потребуется мощное железо на своих устройствах, достаточно будет быстрого интернета.

Если вам нужна высокая производительность прямо сейчас, придётся смириться с необходимостью использовать мощные системы охлаждения. Современные топовые процессоры и видеокарты требуют значительных усилий для охлаждения, и это вряд ли изменится в ближайшем будущем.

Облачные технологии
Облачные технологии

С развитием облачных технологий, возможно, мы сможем использовать сравнительно недорогие устройства, которые будут выполнять вычисления в облаке. Это позволит снизить требования к железу на местах и уменьшить тепловыделение.

Выводы

Итак, вернуться к холодным и экономичным комплектующим будет нелегко. Прогресс требует жертв, и в нашем случае это тепловыделение и энергопотребление. Будем надеяться, что в будущем разработчики найдут способ справиться с этими проблемами, и мы сможем наслаждаться мощными и холодными устройствами.

Вот такие дела. На сегодня всё, оставайтесь на связи, следите за новыми технологиями и, главное, не перегревайтесь!

Подписывайтесь на мой TG, там интересно: Железный Подвал

-7

Еще интересное на канале: