Honda и IBM подписали меморандум о взаимопонимании в целях проведения совместных долгосрочных исследований и разработки полупроводниковых чипов, а также программного обеспечения для программно-определяемых транспортных средств (SDV) будущего.
Благодаря этому сотрудничеству обе компании будут стремиться к созданию программно-определяемых транспортных средств, которые будут обладать высочайшим в мире уровнем вычислительной производительности и энергосбережения.
Ожидается, что, начиная с 2030 года, применение интеллектуальных/ИИ технологий значительно ускорится, создавая новые возможности для разработки. #Honda и IBM ожидают, что такие программно-определяемые транспортные средства значительно увеличат сложность конструкции, производительность обработки и соответствующее энергопотребление полупроводников по сравнению с обычными мобильными продуктами. Чтобы решить ожидаемые проблемы и реализовать высококонкурентные SDV, крайне важно развивать возможности независимых исследований и разработок вычислительных технологий следующего поколения.
В Меморандуме также определены области потенциальных совместных исследований специализированных полупроводниковых технологий, таких как интеллектуальные вычисления и технологии микросхем, с целью значительного повышения производительности обработки и одновременного снижения энергопотребления. Совместная оптимизация аппаратного и программного обеспечения важна для высокой производительности и быстрого выхода на рынок. Для достижения таких преимуществ и управления сложностью конструкции будущих SDV обе компании также планируют изучить открытые и гибкие программные решения.
