Ожидается, что MediaTek анонсирует чипсет Dimensity 9300 Plus либо в этом месяце, либо в мае. Это будет разогнанная версия Dimensity 9300, который дебютировал в прошлом году в ноябре 2023 года. Ожидается, что дебют чипсета в Китае состоится в мае, а первыми телефонами с ним станут Vivo X100s и X100s Pro. Новая разработка предполагает, что она появится и в Redmi K70 Ultra.
Были противоречивые сообщения о том, будет ли K70 Ultra оснащен чипом D9300 или D9300+. Однако надежный источник из Китая утверждает, что устройство оснащено вариантом чипсета Plus.
Поскольку Redmi K70 Ultra - это флагман, ориентированный на производительность, он будет оснащен обычным набором камер. Недавний отчет показал, что у него будет 50-мегапиксельная основная камера. К ней могут присоединиться сверхширокоугольный объектив и макрокамера.
Что касается дисплея, то K70 Ultra, скорее всего, будет оснащен OLED-панелью с разрешением 1,5K. Она будет оснащена выделенным графическим чипом, что улучшит визуальные и игровые возможности. Также сообщается о поддержке быстрой зарядки мощностью 120 Вт, металлической средней рамке и стеклянной задней панели. По другим данным, он будет иметь до 24 ГБ оперативной памяти, до 1 ТБ хранилища UFS 4.0 и аккумулятор емкостью 5 500 мАч.
Вполне вероятно, что Xiaomi 14T Pro, выходящий на глобальный рынок, будет похож на K70 Ultra. Однако, по слухам, он будет оснащен дополнительными функциями, такими как совместный бренд Leica, телекамера и поддержка беспроводной зарядки. K70 Ultra останется эксклюзивом для китайского рынка.
