Скальпирование процессора для меня всегда было процедурой сложной в том плане что легко повредить нежную микросхему. Поэтому тянул до последнего. Последние месяцы температура начала доходить до 73..74 градусов, а если постараться то и 76 были пики. Долго изучал видео в интернете и на всех видео при скальпировании 6...7 летних процессоров термопаста была высохшая, и все авторы поголовно уверяли что после смены температура резко упала.
Вот он мой старичок, i7 3 поколения, собирал компьютер в 2012 году, на те времена конечно его скорость и температура очень радовали. Максимум что я видел это 64 градуса и это при самой тяжёлой нагрузке. Но тут надо сделать одно уточнение - у меня частота памяти была 1333. Я как то почему то думал что если я купил память на 1600, вставил и включил то она и работает на 1600. Все эти программы тестировочные показывают что то странное, не будет ведь именитый G.Skill меня обманывать. И вот в 2021...2022 году я понял что мне очень не хватает 16 Гб оперативки, надо бы прикупить еще 32. Цены неожиданно удивили за старую DDR3 просили немалых денег, порой даже больше чем за более новую DDR4. А мне ведь надо не просто две планки любой DDR3 и чтобы именно с таймингами CL9-9-9-24. И тут в сентябре 2022го подвернулось очень выгодное предложение в одном из крупных сетевых магазинов (Онлайн Трейд). Две планки DDR3 Patriot Memory PC-12800 за 4000 Рублей с нужными таймингами. Куплено, вставлено... и тут я обратил наконец внимание на такую штуку как XMP. Полез читать что это такое.... и только в этот момент я понял что все эти 10 лет моя 1600я память работала на частоте 1333. Чтобы было 1600 оказывается нужно в биос включать режим XMP. Зашёл в биос, включил XMP и вот теперь во всех программах тестов увидел 1600 частоту. Как говориться лучше поздно чем никогда ) Но в первые пару дней заметил странную штуку - процессор начал нагреваться прилично больше обычного. Если на новом температура никогда в жизни не поднималась выше 64, а на 10 летнем примерно 67..68 градусов то теперь я постоянно видел 72..73 градуса под нагрузкой. И если мне не изменяет память то график роста температуры был более пологий чем теперь. Ощущение что увеличившееся тепловое сопротивление кристалл-радиатор и виновник такого резкого скачка.
К сожалению кинув клич по знакомым никто так и не смог мне прислать свой график роста температуры чтобы можно было сравнить хотя бы динамику. Частоту я конечно скидывал обратно до 1333 чтобы убедиться в разнице, и в принципе температура падала но на пару градусов не более.
Тут я наконец решился что пора скальпировать. Если уж на 6..7 летних процессорах термопаста высохшая, то моему процессору уже 12 лет и она точно там сухая. Долго изучал видео про скальпирование. Выяснил что есть два основных способа:
1. Срезание герметика тонким ножом
2. Срыв термораспределительной крышки с специальном зажиме.
Покупать эту приблуду для срыва крышки чтобы один раз в жизни ей воспользоваться мне показалось глупо, поэтому начал с первого метода.
Тонкий канцелярский нож мне вообще никак не помог, даже с огромным усилием он отказывался входить в зазор между крышкой и тушкой проца.
Зазора там практически не оказалось, я грел феном до ста градусов результат нулевой, уже начала стружка сниматься с текстолита, пора бы уже перейти на второй способ.
На донышке кстати куча мелких керамических smd конденсаторов и надо бы их не повредить.
Кстати за 12 лет на контактах брюшка отпечатались оттиски контактных штырьков сокета. Зацените:
На удивление на некоторых контактах есть одна отметка, на некоторых две, а на некоторых вообще нет отметки. Две отметки никак нельзя объяснить смещением процессора при смене термопасты т.к. тогда бы отметки были на всех контактах двойные. Возможно двойные отметки имеются на тех контактах которые подают питание и штырьки специально сделаны двойными чтобы улучшить контакт. Если у кого то есть микроскоп было бы интересно в этом убедиться визуально.
Скальпировать решил тисками, в принципе удобно если они раздвигаются на ширину процессора. Нашёл какую то железку приличной толщины с хорошим чётким 90 градусным краем, на вид вроде как нержавейка.
Решил упереть один край процессора в тиски, а через эту железку упереться на бортик крышки. Чтобы немного размягчить герметик прогревал процессор феном до 100 градусов. С виду вроде надёжно, процессор максимально "на глазок" горизонтально, изгибающий момент минимален. На всякий случай рукой прижимал весь этот бутерброд чтобы при малейшем изгибающем моменте это почувствовать. Вообще процессор после моего первого 486го произвёл впечатление какого то дешмана. Какой то текстолит.... а ведь там больше 1000 контактов и проволочек. А 486й был настолько прочным что при попытке сделать их него брелок на рюкзак я его не смог просверлить даже сверлом с алмазной крошкой.
В общем погнали....
Довёл усилие до такого момента что стало немного страшно за его состояние. В какой то момент почуствовал щелчок, или показалось.... но вроде ничего не болтается. Хм... непонятно.... решил развернуть процессор на 180 градусов и попробовать в обратную сторону но уже упереть пониже в само основание крышки, и вот тут то наконец чётко почувствовал что крышка оторвалась.
Вот и внутренности.
Кто то недавно в обзорах писал что интелу пришлось из-за вытянутого кристалла на 1700 сокете сделать термораспределительную крышку сильно вытянутой и поэтому со временем она изгибается проваливаясь в центре т.к. именно в центре её прижимает по бокам рамка сокета. Посмотрите на этот кристалл )) Вытянутый же ? Но это не помешало интелу сделать крышку почти квадратной.
Термопаста оказалась застывшей как пластмасса. Я долго обдумывал каким образом в таком маленьком герметичном пространстве она может высохнуть ? Посмотрите на след от чёрного герметика. Видите разрыв в районе чёрной наклейки ? значит всё таки изначально пространство не герметично. Сам герметик кстати оказался на удивление мягким и отлично срезался ножом.
Знакомые спецы по компьютерам после скальпирования уверяли меня что я зря это сделал потому что эта родная термопаста это специальный термоинтерфейс с фазовым переходом. И теперь я из-за своего тупого поступка буду вынужден каждые полгода снимать эту крышку и менять термопасту. Что за фазовый переход для меня осталось загадкой потому что я пробовал греть его до 240 градусов и никакого разжижения не увидел, греть сильнее считаю бессмысленно.
Тут мне стало любопытно какая толщина у этой теплораспределительной крышки, ну и раз уж достал штангель заодно измерить вообще её всю.
Как видим общий габарит это не квадрат, потому что 34 х 31.8мм, всё таки "усики" для прижима сокетом торчат.
На удивление и сама площадка контакта с радиатором оказалась не идеально квадратной
29,17 х 29,60 я несколько раз измерял, ну может штангель не ровно приложил и каждый раз такие цифры.
Царапать не стал но судя по весу думаю внутри медь, а снаружи что то типа никелирования.
Приближаемся к самому интересному, толщина
Общая толщина 3,06мм, толщина "усиков" 1,26мм, штангельглубиномера чтобы измерить глубину выемки в котором располагется сам кристалл у меня не было, да и если бы был тут малая площадь основания, будет неудобно. А измерять глубиномером обычного в такой ситуации тем более не очень удобно, можно сделать конечно десяток измерений и как то усреднить, но мне хочется измерить один раз и очень точно поэтому взял шарик от подшипника.
Шарик измерил несколько раз, очень круглый )
В итоге имеем 12,07 - 9, 51 = 2,56мм это толщина меди между кристаллом и радиатором не считая термопасты.
Толщина самого текстолитового основания процессора
1,07мм текстолит, 1,62мм текстолит + выпирающий кристалл над текстолитом.
(не волнуйтесь между конденсаторами нашлось много места для губок штангеля)
А тут интересный момент, теперь мы знаем толщину крышки в центре где кристалл. Можем посчитать высоту кристалла торчащего над текстолитом и высчитав глубину выемки сравнить её с высотой кристалла.
Высота кристалла легко: 1,62 - 1,07 = 0,55 мм высота кристалла над текстолитом.
Глубина выемки под кристалл: 3,06 - 2,56 = 0,5 мм
Из чего следует вывод что запаса нет вообще, и прижим крышки к кристаллу можно сделать практически идеальным. На практике всё зависит от усилия прижимающего крышку к основанию и вязкости\текучести этого герметика крепящего крышку.
Возможно я совершил ошибку не удалив остатки герметика до конца, но на тот момент я еще не знал какой зазор между крышкой и кристаллом. А просматривать отфотканные фотки и считать было лень. Оставил вот в таком состоянии очистив большую часть.
Счищать дальше было страшновато там очень неглубоко токоведущие дорожки. На фото видно как я легко срезал кусок текстолита внизу справа при попытке снять крышку первым способом. Медь очень легко срезалась, повезло что с краю. Изопропиловый спирт удалять этот герметик отказался, а герметик оказался довольно крепко прилипшим к текстолиту. Да... думаю тут явно больше 0,05 мм.... ну да ладно, теперь можно всегда переделать снова отрывать крышку надеюсь не придётся.
Поверхность кристалла идеально гладкая. Остатки родной термопасты удалились идеально спиртом и ватным диском.
Под брюшком всё цело, можно очищать крышку, мазать термопасту и собирать обратно.
А вот герметик всё же наверно удалю потом, но нужно найти самый удобный способ. Надеюсь вы подскажете как лучше и безопаснее для процессора это сделать. Срезать ножом я считаю самым опасным способом.
Термопасту для начал решил использовать самую классическую МХ-4
И пока вы не успели увидеть и ужаснуться от следующей фотки, вот что я придумал: Нанесу пожирнее, чтобы она выдавилась и заняла прилегающую к кристаллу область, всё лучше будет тепло передавать в крышку чем просто воздух, да и засыхать так ей будет сложнее. После нанесения термопасты нанесу на крышку по краям 4 капли клея, возьму В-7000 для этого. 4 капли по краям в будущем мне облегчат скальпирование. Видел запись в интернете как кто то вообще не приклеивал её, а так её положил, в принципе вариант рабочий, но я решил нанести 4 маленьких капли клея.
И теперь пока клей еще жидкий можно поставить процессор в сокет и прикрутить кулер. Крышка будет постоянно прижиматься к основанию и излишки термопасты выдавятся, ну это в теории... Как оно там на самом деле покажет лишь следующее вскрытие. Прижимание рамки кстати показало что крышка относительно кристалла-основания сдвигается т.к. прижимные лапки уже прилично давят на крышку и сцепления хватает сдвинуть крышку которая не закреплена герметиком. Это уже недостаток\непродуманность 1155 сокета - прижимная рамка пытается сдвинуть процессор при зажатии т.к. имеет перемещение для того чтобы выемкой войти в винт для фиксации. На серверных 2011 такой проблемы нет хотя он ровесник 1155го.
Самый главный вопрос - заработает ли компьютер после такого глубокого копания в самой главное детали
Толи мне повезло, толи процессор так сильно не хотел умирать, но компьютер всё же заработал. Теперь даже если с температурой всё будет как и раньше зато я буду уверен что термопаста там не сухая.
На первый взгляд разницы никакой, я уже почти расстроился, обычно температуру процессора я смотрю в графике GPU-Z, и именно там я и увидел пугающие 70, а затем и 73...74 градуса несколько лет назад. Но перед скальпированием я сделал небольшой тест и скришнот температуры в CPU Temp, и теперь можно сравнить результат до и после.
Как видим 73...74 градуса до скальпа при потребляемой корпусной 60,6 Вт, и 68...69 градусов после скальпирования при потребляемой 59,2 Вт
Не думаю что 5 градусов понижение это результат уменьшения мощности на 1,4 Вт. Наверно всё же результат больше положительный чем никакой.
P.S. После взлёта температуры до 74 градусов перед скальпированием, пытался уменьшить температуру понижением питания на 0,1в. Толи где то не там понижал, то ли разницы это почти не дало, но мне кажется температура опустилась максимум на пару градусов от модного ныне андервольта.
Кулер у меня Zalman CNPS8000B и ему тоже 12 лет, пару лет назад начал подсвистывать. Ковырял я его долго в попытке снять крыльчатку, оказалось снимается просто, с усилием нужно потянуть крыльчатку из основания, промыл спиртом, смазал маслом для швейных машинок, прекрасно работает до сих пор.
Корпусные вентиляторы корпуса Thermaltake Element G кстати тоже примерно пару лет назад начали визжать, но с ними всё было намного проще, под наклейкой нашлись стандартные стопорные кольца и разборка, промывка и смазка прошла очень быстро, спасибо термалтейку за разборные вентиляторы.
Для истории: мой i7 3770 1600 CL9-9-9-24
На последок вопрос: снизиться ли температура если поставить кулер получше ? Трогал теплотрубки на радиаторе при работе под нагрузкой, не сказал бы что они прям сильно нагреваются, и сомневаюсь что если бы крышка процессора была горячей они бы была такими.
P.S.S. 4070 прекрасно работает на GA-Z77-D3H в слоте PCI Express 3.0, правда при первой установке материнская плата окирпичилась, и после трудного восстановления снова. Но в итоге после танцев с бубнами, и плавного перехода с встройки на видяху попроще и затем на 4070 всё таки заработала. Может индивидуальная непереносимость, может 12 лет дают о себе знать. Но Dual Bios и встройка выручили так что сложно описать словами. На последних попытках выяснил что выбор в биосе Init Display First должен стоять на Авто, если перевести в PEG то компьютер тут же моментально окирпичивается до состоянии умершего биоса. Правда первый раз он окирпичился даже без захода в биос, сам по себе, отработал полдня с новой видеокартой и на следующий день не включился.
Всё, напоследок фото на память. Прощай эпоха.
