По данным @XpeaGPU, B100 будет оснащен двумя кристаллами, упакованными с использованием CoWoS-L, что сделает его первым модульным (на базе чиплета) графическим процессором NVIDIA. Графический процессор будет окружен 8 стеками HBM3e (8-Hi), предлагающими 192 ГБ памяти с высокой пропускной способностью. Его предшественник H100 предлагает 80 ГБ памяти HBM3, распределенной по 5 стекам с использованием 10-ти 512-битных контроллеров памяти. Мы считаем, что B100 будет использовать от 12 до 13-ти 512-битных контроллеров памяти для подключения 8 стеков HBM3e.
В B200 выпуск которого запланирован на следующий год, предположительно будет увеличена графическая память до 288 ГБ с использованием стеков 12-Hi HBM3e. Шина памяти и количество пакетов HBM должны остаться неизменными и составлять 13x 512-бит и 8 соответственно. О графическом процессоре предоставлено не так много информации. Использование CoWoS-L для двух графических кристаллов подразумевает значительное увеличение плотности шейдеров. Мы считаем, что количество GPC 10-12 было бы разумным.
B100 с 12 процессорами GPC будет иметь более 27 тысяч ядер FP32 и 864 ядра Tensor. H100 состоит из 16 896 ядер FP32 и 528 ядер Tensor. Будет интересно посмотреть, будут ли модифицированы SM или GPC, но в остальном особых изменений не должно быть. Ожидается, что B100 будет представлен генеральным директором компании 18 марта во время основного выступления на GTC 2024.
