Компания TrendForce сообщила о текущем состоянии рынка HBM (высокоскоростная память). Ожидается, что к 2024 году основным фокусом рынка станет HBM3. Будущие модели NVIDIA B100 или H200 будут оснащены передовой HBM3e, что считается следующим шагом в развитии этой технологии памяти. Однако возникла проблема с поставкой HBM3, вызванная ограничениями на упаковку CoWoS и длительным производственным циклом HBM. В настоящее время поставки HBM3 осуществляются в основном компанией SK hynix, что приводит к дефициту на рынке ИИ. В 2023 году Samsung присоединится к цепочке поставок NVIDIA со своими 1Znm HBM3-продуктами, что станет прорывом для компании в данном сегменте.
Вторая половина 2024 года будет характеризоваться выпуском HBM3e, причем Samsung и Micron примут участие в цепочке поставок. Samsung укрепляет свои позиции как ведущий поставщик для AMD, так как ее предложения HBM3 получили сертификацию AMD серии MI300. Micron пока не вступила на рынок поставок HBM, оставив SK hynix и Samsung в качестве ключевых игроков. У Samsung есть все шансы завоевать долю рынка благодаря распространению серии MI300 от AMD в ближайшие кварталы. Ожидается, что внимание рынка переключится со HBM3 на HBM3e, и производство последнего начнется во второй половине 2024 года, что сделает его новым основным продуктом на рынке HBM.SK hynix лидирует в первом квартале по валидации HBM3e, а за ней следует Micron, которая планирует начать распространение своих продуктов HBM3e к концу первого квартала. Samsung завершит проверку HBM3e к концу первого квартала и начнет поставки во втором квартале. Компания может увеличить свою долю рынка и сократить разрыв с SK hynix к концу года, поскольку Samsung уже имеет значительный опыт в области HBM3 и в ближайшее время завершит проверку HBM3e.
Таким образом, рынок HBM ожидает переход на HBM3 и позже на HBM3e. SK hynix является основным поставщиком HBM3 на данный момент, но Samsung и Micron входят в цепочку поставок и, как ожидается, увеличат свою долю рынка. В ближайшие годы ожидается развитие этой технологии памяти и увеличение предложения на рынке HBM.