Аналогично Meteor Lake, процессоры Arrow и Lunar Lake будут воспользоваться технологией упаковки Foveros.
Intel продолжает свою стратегию аутсорсинга, прибегая к 3-нм технологическому процессу TSMC для процессоров Arrow Lake и Lunar Lake. В линейке процессоров Arrow Lake 15-го поколения будет использоваться техпроцесс Intel 20A для центрального процессора и 3-нм техпроцесс TSMC (N3) для графического модуля iGPU. Обновление с процессоров Meteor до Arrow Lake включает более совершенную плитку ЦП, сохраняя при этом прежнюю плитку iGPU без изменений.
Lunar Lake будет представлен в сегменте ноутбуков и включит процессорный блок, произведенный на узле Intel 18A, а графический блок iGPU будет изготовлен на узле N3B TSMC (3 нм+). Как и его предшественник Lakefield, он, вероятно, будет выпускаться в ограниченных объемах для высококлассных ультрабуков и энтузиастов. Недавно Intel подробно изложила свою стратегию в производстве чипов, выражая намерение занять второе место среди производителей чипов, превзойти Samsung и конкурировать с TSMC.
Подразделение Intel по производству чипов постепенно превращается в самостоятельную организацию, ориентированную на обслуживание давних конкурентов, таких как AMD, Arm и NVIDIA. Генеральный директор Пэт Гелсингер подчеркнул перед журналистами, что между продуктами Intel и Intel Foundry будет ясное различие. Компания создаст отдельные юридические сущности для обоих подразделений, каждое из которых будет иметь свой бюджет, расходы и финансовые показатели.
