В этом выпуске Инсайдов: HUAWEI Mate 70 будет «сильнее» iPhone 16; vivo Pad 3 получит большой, но стандартный экран; HUAWEI P70 тестируют с двумя разными дисплеями; Samsung готовится к анонсу чипов памяти GDDR7.
HUAWEI Mate 70 будет «сильнее» iPhone 16
Один из китайских инсайдеров сообщил, что флагманская серия смартфонов HUAWEI Mate 70 появится в сентябре и по ряду характеристик превзойдёт готовящийся к выпуску iPhone 16. Источник также утверждает, что грядущие новинки китайского бренда сейчас уже проходят тестирование в разных конфигурациях.
По слухам, базовая версия Mate 70 получит экран с разрешением 2K, процессор Kirin (модель не указывается) и поддержку технологии 5.5G. Дата анонса и цена смартфона пока неизвестны.
Vivo Pad 3 получит большой, но стандартный экран
Инсайдер Digital Chat Station утверждает, что компания vivo намерена отказаться от экспериментального подхода при выпуске нового планшета. Будущему устройству приписывают матрицу с почти классическим соотношением сторон 16:10 вместо 7:5 у модели Pad 2.
По слухам, диагональ экрана гаджета составит 12,45 дюйма, частота обновления — 144 Гц, а мощность блока питания — 120 Вт. Презентация vivo Pad 3 ожидается в марте 2024 года.
HUAWEI P70 тестируют с двумя разными дисплеями
Тот же источник сообщил, что ещё не анонсированный HUAWEI P70 уже проходит заводское тестирование, но компания пока не определилась с диагональю его экрана. По имеющимся сведениям, производитель выбирает между LTPO-панелями на 6,58" и 6,8" (обе 2,5D с разрешением 1,5K).
Характеристики камеры смартфона были раскрыты ранее. Дизайн тоже известен, как и некоторые спецификации версии Art. Аппарат, по слухам, будет оснащён аккумулятором на 5000 мАч, стереодинамиками и процессором Kirin 9000S (в базовой модификации). По слухам, компания может представить новинку в конце марта или начале апреля 2024 года.
Samsung готовится к анонсу чипов памяти GDDR7
Портал Techradar сообщает, что на конференции ISSCC, которая стартует 18 февраля, Samsung представит память GDDR7. Из заголовка презентации известно, что объём чипов составит 16 ГБ, а скорость передачи данных — 37 Гбит/с на контакт. Источник также сообщает, что новинка будет использовать технологии PAM3 и NRZ.
Преимуществами памяти следующего поколения, помимо скорости, станут низкое энергопотребление и относительно небольшие затраты на внедрение в готовую продукцию (по сравнению с GDDR6X). Все характеристики памяти станут известны в феврале, а её появление в видеокартах AMD и NVIDIA ожидается до конца текущего года.