Спрос на микросхемы сейчас не на рекордно высоком уровне, но, несмотря на спад в отрасли, средняя цена продажи (ASP) 300-мм пластины TSMC в четвертом квартале выросла до 6 611 долларов, то есть на 22 % за один год, как отмечает аналитик Дэн Нистедт, который связывает этот рост с развитием технологического процесса N3 (3 нм) от TSMC. Стейси Расгон (Stacy Rasgon) из Bernstein Research также отмечает, что в настоящее время рост полупроводниковой отрасли в основном происходит за счет повышения цен, а не за счет увеличения количества поставляемых процессоров.
Во многом это подтверждают и поставки пластин TSMC: в 4 квартале 2023 года литейная компания №1 в мире отгрузила 2,957 миллиона пластин в 300-мм эквиваленте, что ниже 3,702 миллиона в 4 квартале 2022 года и ниже трех миллионов впервые с 2020 года. Однако выручка компании снизилась незначительно.
Чистая выручка TSMC в 4 квартале 2023 года составила 19,62 миллиарда долларов, что на 1,5 % меньше, чем в 4 квартале 2022 года (19,93 миллиарда долларов), несмотря на значительное падение поставок пластин на 20,1 %. Между тем, как отмечает Нистедт, средняя цена обработанной 300-мм пластины TSMC достигла $6 611 в 4 квартале 2023 года, по сравнению с $5 384 в 4 квартале 2022 года. Это связано с ростом поставок пластин TSMC на основе N3 своим крупным клиентам, включая Apple.
По оценкам некоторых аналитиков, стоимость одной пластины, обработанной по технологии N3, может достигать 20 000 долларов, и хотя эта цифра может быть не совсем точной (поскольку расценки TSMC зависят от многих факторов), суть в том, что TSMC берет за N3 больше, чем за технологические процессы N4/N5 или N6/N7.
По словам Стейси Расгона, старшего аналитика отдела полупроводников и полупроводникового оборудования Bernstein Research, рост цен на пластины, обработанные на новейших узлах, в значительной степени способствовал почти полному росту полупроводниковой промышленности в последние годы.
"Насколько ценообразование способствовало росту полупроводниковой промышленности в последние годы?" - риторически вопрошает Расгон в посте X. "Вы удивитесь, узнав, что ответ будет "Более чем полностью?".
Короче говоря, технологии новых технологических узлов со временем становятся все дороже. Отчет Расгона показывает, что, хотя общее количество поставляемых чипов (единиц) фактически снизилось с 2019 по 2023 год, средняя цена продажи (ASP) значительно выросла, что привело к росту доходов чипмейкеров.
Говоря о более дорогих технологических узлах, следует отметить, что 15 % выручки TSMC за 4 квартал 2023 года составили пластины, обработанные по технологии N3, в то время как на технологии N5 и N7 пришлось 39 % и 17 % соответственно. В денежном выражении технология N3 принесла TSMC $2,943 млрд, технология N5 - $6,867 млрд, а технология N7 - $3,3354 млрд.
В целом на передовые технологические узлы (N7, N5, N3) пришлось 67 % общего дохода TSMC от производства пластин. Более того, более широкая категория, включающая все технологические процессы на базе FinFET, составила 75 % от продаж пластин компании.
Интересно отметить, что доли доходов от продаж систем-на-чипах (SoC), используемых в смартфонах и высокопроизводительных вычислительных приложениях, были одинаковыми и составили по 43 %, что отличается от поставок TSMC в последние годы, где доминировали SoC для смартфонов. Доходы от автомобильных чипов составили 5 %, а чипы для Интернета вещей также внесли свой вклад в 5 %.
Чтобы добавить еще больше деталей о поставках N3 от TSMC, отметим, что Apple, которая, вероятно, является основным заказчиком N3, использует 3-нм процессоры как для своих смартфонов iPhone 15 Pro, так и для ноутбуков MacBook Pro, что несколько отличается от ее обычной тактики, когда она сначала использует передовой узел для телефонов, а затем применяет его для своих ПК кварталами позже. По понятным причинам, это хорошая новость для TSMC, так как она сможет продать больше пластин, обработанных по ее передовому техпроцессу.