Комитет инженерной стандартизации полупроводниковой продукции при Electronic Industries Alliance (Joint Electron Device Engineering Council, JEDEC) обнародовал спецификации нового стандарта JESD318 модулей оперативной памяти для компактных устройств – CAMM (Compression Attached Memory Module) версии 2. Основное внимание разработчики уделили физическим габаритам и быстродействию обновленных комплектующих: память стандарта 2nd Gen CAMM, или попросту CAMM2, призвана обеспечить повышенную скорость передачи данных, занимая притом меньший объем в корпусах мобильных платформ — в первую очередь за счет уменьшенной почти на 60% толщины.
Площадь же текстолитовой основы CAMM2 может быть довольно большой, в зависимости от числа размещаемых на ней микросхем ОЗУ, — это позволяет задействовать всего один модуль для установки в систему до 128 Гбайт оперативной памяти, подключаемых в зависимости от конфигурации разъема к одному либо двум каналам. Контактная гребенка в данном случае вынесена на нижнюю (прилегающую к системной плате компьютера) сторону модуля и представляет собой не ряд параллельных вытянутых контактов, как у различных разновидностей DIMM, а прямоугольную площадку с контактными микрозонами.
Источник: BYTEmag
____________________________________________
Еще больше интересных публикаций ищите на нашем сайте https://www.itbestsellers.ru/ или подписывайтесь на наш канал.
Портал «Бестселлеры IT-рынка» целиком посвящен вопросам аналитики и статистики российского ИТ-рынка. Значительная часть статей базируется на аналитических отчётах компании ITResearch. Площадка нацелена в первую очередь на профессионалов, но материалы могут быть так же интересны и более широкой аудитории, интересующейся ИТ-рынком
