31 октября, компания Apple провела вторую осеннюю презентацию, в рамках которой представила новые чипы серии M3. В неё вошли три чипсета: M3, M3 Pro, M3 Max.
Все чипы построены по 3-нм техпроцессу TSMC, что позволило увеличить их мощность, снизив потребление энергии. Они в 2,5 раза мощнее серии M1 и в 1,8 раз превосходят модельный ряд M2.
Основной акцент сделан на графическом процессоре. Теперь есть поддержка трассировки лучей на аппаратном уровне. Кроме того, новый графический процессор обеспечивает аппаратное ускорение при работе с тенями.
Базовый M3 предлагает 8 ядер ЦП, 10 графических ядер и до 24 ГБ объединённой памяти. В M3 Pro уже 12 ядер ЦП, 18 графических ядер и до 36 ГБ объединённой памяти. Топовый M3 Max может похвастаться 16 ядрами ЦП, 40 графическими ядрами и до 128 ГБ объединённой оперативной памяти.
Первыми устройствами на новых чипах стали ноутбуки MacBook Pro и iMac.
