Компания Intel анонсировала новую технологию производства. Intel предлагает использовать стекло в качестве подложки кристалла процессора. На фоне нынешних органических подложек (текстолитовых) стекло имеет целый ряд преимуществ.
В первую очередь Intel отмечает отличную плоскостность и лучшую термическую и механическую стабильность. Говоря по-простому, стекло ровнее, более жёсткое и меньше подвержено температурным расширениям (упоминается на 50% меньшее «искажение рисунка»).
Вышеперечисленное позволит увеличить плотность размещения сквозных соединений в 10 раз, интегрировать больше чиплетов на одну подложку, упростит создание процессоров с крупными кристаллами, что позволит создавать большие процессоры с высочайшей производительностью.
Поначалу новая технология будет использоваться в продукции для серверов, центров обработки данных и ИИ-вычислениях. В будущем, а точнее во второй половине десятилетия, стеклянные подложки станут новым стандартом индустрии. Во всяком случае так считает чипмейкер.
Благодаря этому нововведению в 2030 году Intel планирует разместить 1 триллион транзисторов на одной подложке. Для справки, в составе ядра H100 (используется в одноимённом ускорителе NVIDIA), только 80 млрд, а это самый ёмкий чип в истории.
Детальнее про технологию стеклянных подложек здесь.