В этом выпуске Инсайдов: ASUS анонсировала первую видеокарту RTX 40 без разъёма для кабеля питания; названа дата премьеры смарт-часов vivo Watch 3; Samsung и SK Hynix разрабатывают видеопамять с шиной в 2048 бит.
ASUS анонсировала первую видеокарту RTX 40 без разъёма для кабеля питания
Компания ASUS показала новый графический адаптер GeForce RTX 4070 BTF и системную плату TUF Gaming B760M XT BTF. Особенностью этих комплектующих стал новый коннектор питания, способный выдать графическому адаптеру до 600 Вт мощности напрямую от материнки, получившей соответствующий разъём. Такая схема подключения призвана решить проблему с оплавлением кабелей питания видеокарт.
Третьей новинкой бренда стала материнская плата B760M-BTF WIFI с традиционной конструкцией, но в BTF-дизайне: все разъёмы расположены на обратной стороне, поэтому в собранном ПК кабели будут максимально скрыты. Для сборки на её основе нужен специальный корпус и блок питания. Дата начала продаж этой модели пока не объявлена, а вот RTX 4070 BTF и B760M XT BTF поступят в розницу в ближайшие пару дней.
Названа дата премьеры смарт-часов vivo Watch 3
Инсайдер Digital Chat Station сообщил свежие подробности о готовящихся к релизу умных часах vivo Watch 3. По данным источника, будущую новинку оснастят круглым OLED-дисплеем и представят в модификации с поддержкой сетей LTE (вероятно, речь о модуле eSIM).
Устройству приписываются тонкий корпус, функции измерения ЧСС и содержания кислорода в крови, а также большое количество поддерживаемых режимов тренировки. Вдобавок часы будут интегрированы в экосистему OriginOS 4.0. Ожидается, что vivo Watch 3 покажут в один день со смартфонами серии X100 — примерно в ноябре этого года.
Samsung и SK Hynix разрабатывают видеопамять с шиной в 2048 бит
Чипы HBM с высокой пропускной способностью обычно используются в профессиональных видеокартах. Актуальные решения оснащаются памятью на 1024-битной шине — но, как сообщает портал Digitimes, вскоре Samsung и SK Hynix представят видеопамять следующего поколения с шириной шины в 2048 бит.
Ожидается, что пропускная способность HBM4 составит до 2,30 ТБ/с на стек, благодаря чему нейросети смогут обучаться гораздо быстрее. Официально информация о разработке скоростных чипов ещё не подтверждена. Но и в случае скорого анонса выпуска новинок придётся подождать, ведь даже память стандарта HBM3e начнут производить только во второй половине следующего года.
