Исследователи из Университета науки и технологий имени короля Абдуллы (KAUST) решили довести тенденцию по уменьшению полупроводников до абсолюта, создав первый в мире функциональный 2D-микрочип. Достичь этого удалось благодаря новому методу интеграции 2D-материалов.
Учёные изготовили двумерный материал — гексагональный нитрид бора (h-BN) на медной фольге — и перенесли его на микрочип с помощью низкотемпературного влажного процесса. После этого поверх были сформированы электроды с помощью обычного вакуумного испарения и фотолитографии. Таким образом был создан массив 5х5 ячеек с одним транзистором и одним мемристором, соединённых в матрицу с перекладинами.
«Мы поставили перед собой задачу повысить уровень технологической готовности электронных устройств и схем на основе 2D-материалов, используя обычные CMOS-микросхемы на основе кремния в качестве основы и стандартные методы изготовления полупроводников», — рассказали авторы исследования.
В настоящее время команда трудится над повышением производительности и популяризацией 2D-микрочипов. По её мнению, такие тонкие чипы могут применяться в гибких смартфонах и носимой электронике, медицинских устройствах, системах безопасности, однако на их интеграцию уйдёт ещё немало времени.
