MediaTek недавно выпустила чипсет Dimensity 9200 Plus, на котором работает iQOO Neo 8 Pro на китайском рынке. Тайваньский производитель чипов, как говорят, сейчас работает над еще парой чипов высокого класса. В недавних отчетах утверждалось, что он может анонсировать Dimensity 9300 SoC в ноябре этого года. Новая утечка информации говорит о том, что компания может работать над еще одним чипом под названием Dimensity 8300.
Ожидается, что Dimensity 8300 придет на смену чипу Dimensity 8200, который был официально представлен в декабре 2022 года. Следовательно, вполне вероятно, что D8300 может дебютировать примерно в то же время в этом году.
По словам тайпстера Revengus, чип Dimensity 8300 будет использовать архитектуру 1 + 3 + 4. Он будет оснащен 1 процессорным ядром Cortex-X3, работающим на частоте 2,8 ГГц, 3 процессорными ядрами Cortex-A714, работающими на частоте 2,4 ГГц, и 4 процессорными ядрами Cortex-A510, работающими на частоте 1,6 ГГц. Для графики чип будет оснащен графическим процессором ARM Mali G52-MC6, работающим на частоте 850 МГц.
Для сравнения, чип Dimensity 8200 имеет 1 x 3,1 ГГц Cortex-A78, 3 x 3,0 ГГц Cortex-A78, 4 x 2,0 ГГц Cortex-A55 и GPU Malic-G610 MC6. Модель D8200 позиционировалась ниже, чем D9200. Следовательно, вполне вероятно, что предстоящий D8300 будет позиционироваться ниже, чем флагманский чип Dimensity 9300, который может дебютировать в ноябре этого года.
Напомним, что iQOO анонсировала iQOO Neo 7 SE в декабре прошлого года как первый телефон с чипсетом Dimensity 8200. Позже в том же месяце компания Redmi представила Redmi K60E с D8200 SoC на борту. iQOO Neo 7 SE был ребрендирован как iQOO Neo 7 на индийском рынке в феврале этого года. Вполне вероятно, что преемники этих устройств будут оснащены чипом Dimensity 8300.
