Инженеры японской компании Dai Nippon Printing создали новый тип подложки для сборки полупроводниковых чипов. В её основе лежит стекло с напылённым на него металлом. Разработчики рассказали, чем новая технология лучше привычного метода производства на базе текстолитовых решений.
По словам сотрудников предприятия, их решение имеет два главных преимущества над «классикой» это — более плотная упаковка многочиповых конструкций и высокая надёжность. Разработка получила название GCS (Glass Core Substrate — подложка со стеклянным сердечником). В будущем она теоретически может заменить привычные материалы в центральных и графических процессорах.
В основе структуры GCS лежат каналы высокой плотности (TGV) — по сути, это мелкие отверстия, проделанные в тонком стеклянном листе. На их стенки нанесён металл, и через них проходят контакты чипа, соединяясь с коннекторами для материнской платы.
Производитель заявляет, что для реализации GCS им была разработана собственная технология фиксации металла на стеклянной основе — более надёжная, чем в случае с текстолитом. По утверждению компании, фирменная технология в перспективе сможет заменить привычный метод производства чипов всех размеров — в том числе крупных. Дата появления первых коммерческих продуктов на стеклянной основе пока не объявлена.
