Термоинтерфейс – важнейший элемент системы охлаждения компьютера и один из ключевых пунктов внимания при его обслуживании. Он должен иметь высокую теплопроводность, чтобы эффективно передавать тепло. Без него любая система охлаждения ПК бессильна: тепло просто не поступает на неё в должном объёме и скапливается на источнике. В результате – перегрев.
Цель термоинтерфейса – заполнить собой все полости в соединении источника и съёмника тепла, чтобы контакт был максимальный и тепло передавалось максимально большим "потоком" от одной поверхности к другой. И чем больше этот поток, тем лучше.
Для лучшего понимания поверхностно рассмотрим конструкцию процессора.
С одной стороны мы видим контактную площадку – этой стороной процессор устанавливается в материнскую плату. А с другой его стороны мы видим либо т. н. "кристалл" процессора, либо несъёмную теплораспределительную крышку.
Теплораспределительная крышка (или, как её ещё называют, встроенная теплораспределяющая пластина, integrated heat spreader, IHS) – это устройство, призванное выровнять температуры на кристалле, а также увеличить контактную плоскость процессора для лучшего снятия тепла со всех технологических неровностей. Крышка имеет контакт с кристаллом через термоинтерфейс (опять же), который, в свою очередь, бывает тоже очень разным. Последний момент разберём в будущих статьях более основательно.
Термоинтерфейс есть разных консистенций: твёрдый, жидкий, что-то среднее. Может иметь клеевые слои для монтажа. Выбор зависит от эксплуатационных условий: рабочей температуры, материала поверхностей, ширины зазора и т. д.
Со временем и под температурной нагрузкой он постепенно теряет свои свойства, становясь более твёрдым и неоднородным. Внутри него появляются полости, препятствующие должной передаче тепла. Замена термоинтерфейса является очень важной частью регламентного технического обслуживания техники – и компьютеров в частности.
Типы термоинтерфейсов рассмотрим подробнее в следующей части.
