Импортозамещение микрочипов: объёмы заявок на регистрацию макетов микросхем растут

Импортозамещение микрочипов: объёмы заявок на регистрацию макетов микросхем растут

🇷🇺 Вся страна следит за динамикой отечественного производства микросхем в последние полгода

📟 По данным Роспатента, в первом полугодии было подано на 40% больше заявок на регистрацию детальных макетов микросхем, чем за аналогичный период прошлого года. Лидером по числу заявок стал Минпромторг, а частные разработчики наоборот, уменьшили их число. Сейчас отечественные производители процессоров, возможно, патентуют разработки микросхем, которые ранее планировалось производить на тайваньской фабрике TSMC, но из-за санкций с этим возникли проблемы, отмечают участники рынка.

⚙️ На текущий момент в России есть возможность массового выпуска лишь чипов с техпроцессом 65-130 нм (технологии начало 2000-х). Такие линии есть на заводе Микрон в Зеленограде. Все более технологичные разработки российских компаний до весны 2022 года производились на иностранных заводах. Российские специалисты разрабатывали архитектуру и дизайн процессора, но выпуск осуществлялся в основном в Тайване и Китае.

Напомним новости последних месяцев, связанные с импортозамещением чипов в России:

▪️МИЭТ планирует создать отечественное оборудование для производства микросхем топологического уровня 28 нм и меньше (технологии начала 2010-х), на базе мощностей Зеленоградского нанотехнологического центра и «Микрона». Научно-исследовательские работы по проекту по заказу Минпромторга должны быть завершены до конца 2022.

▪️В мае этого года в Зеленограде приступили к строительству фабрики, которая, по плану, будет выпускать процессоры по 28 нм техпроцессу. Этот проект разработали ещё два года назад, но к его реализации приступили только недавно. Строительство планируется закончить в конце 2024, но массовое производство начнется не раньше 2030 года.

▪️Завод «Микрон» по производству полупроводников собирается в ближайшие годы удвоить объемы выпускаемой продукции: к 2025 г. суммарный выпуск кремниевых пластин для микросхем с топологией 180-90 нм должен увеличиться с нынешних 3000 в месяц до 6000.