Ведущие технологическое компании, включая AMD, Arm, Google, Intel, Meta (Facebook), Microsoft, Qualcomm, Samsung и TSMC (впоследствии, к этому списку должна добавится Nvidia), совместными усилиями создали первый стандарт для объединения различных чиплетов с открытой спецификацией - Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe).
Если просто друзья, то цель стандарта:
« Возможность создания многочиплетных микросхем с использованием полупроводниковых кристаллов от разных производителей! »
Я не мог не написать о нем.
Данный стандарт расширяет возможности полупроводниковых чиплетов и открывает путь для создания уникальных экосистем и новых производственных решений для разного спектра задач.
Как известно, прогресс полупроводниковой продукции стремиться к созданию многочиплетных устройств - т.е. устройств, на подложке которого находится сразу несколько полупроводниковых кристаллов. Это связанно с физическими сложностями в освоении новых тех. процессов.
Решено было, в спецификации UCIe 1.0 на физическом и логическом уровнях стандартизировать межчиплетные соединения и определить аспекты их реализации, как электрический протокол, программная модель, порядок тестирования на совместимость и т.п., а в его основу (нового стандарта) внести динамически развивающийся протокол PCI Express и Compute Express Link.
Новый стандарт (повторюсь) позволит объединять полупроводниковые кристаллы, в не зависимости от архитектуры, тех.процесса, завода-производителя и т.д.
Спецификация UСIe 1.0 учитывает существование различных упаковкок чиплетов — как стандартной 2D, так и более продвинутой 2,5D (с использованием соединительных чипов-мостиков, а в будущем будет поддерживаться и на полноценный 3D-стандарт).
Друзья, новость достаточно громкая и несет огромный пласт информации, который надо переработать. Но не рассказать о нем сейчас я не мог, поэтому ожидайте более полного и детального обзора данного стандарта.
#технологии
#it
#CPU
