Компания Picocom, специализирующаяся на проектировании полупроводниковых устройств и ПО для сетей 5G, объявила о выпуске новой системы на кристалле (SoC) PC802 для дезагрегированных малых сот с одновременной поддержкой LTE и 3GPP 5GNR релизов 15 и 16.
Согласно отчёту IDTechEx, потребность промышленных приложений в более полном использовании возможностей 5G обеспечит темпы среднегодового роста внедрения малых сот до 77% за период с 2019 по 2026 гг. Большое количество возможных сценариев использования и специфичных для различных отраслей требований делают одним из ключевых факторов расширения малых сот применение открытой архитектуры.
Представленный Picocom продукт призван удовлетворить потребности производителей данного сегмента устройств в инновационных компонентах, поскольку поддерживает спецификации OpenRAN. Помимо Picocom разработкой чипов с высокой интеграцией функций для оборудования сотовой связи занимается компания EdgeQ, представившая в августе этого года первую в мире базовую станцию «5G-на-кристалле».
Чип Picocom PC802 представляет собой изделие в корпусе FCBGA размером 25 × 25 мм, интегрирующее на кристалле PHY-уровень 5G NR и LTE, интерфейс SCF FAPI, Ceva XC12 c 1280-бит векторными DSP, кластеры ядер RISC-V, аппаратную поддержку iFFT, эквалайзеры (MMSE/MMSE-IRC/MLD), цифровой фронтенд (DFE), O-RAN Open Fronthaul (eCPRI ). Чип имеет встроенное ПО, отвечающие за обработку сигналов, поддержку протоколов взаимодействия, отладку и мониторинг устройств. Предусмотрена возможность безопасной загрузки.
Поддержка открытой архитектуры и наличие интерфейса SCF FAPI, позволяющего взаимодействовать SoC со стеком уровня L2/3 через PCIe, открывает возможности эффективного использования PC802 как для дезагрегированных, так и интегрированных RAN-архитектур малых сот 5G/4G. Встроенный интерфейс eCPRI поддерживает бесшовное взаимодействие с радиоустройствами (O-RU). Трансиверы могут быть напрямую сопряжены с SoC по стандартизованному интерфейсу JESD204B.
В составе оборудования малых сот на PC802 могут быть возложены такие функции, как преобразование сообщений FAPI между уровнями L2/3 в IQ-семплы для передачи в радиоканал и обратное преобразование, включая управление внешними физическими и программными интерфейсами, обработку сигналов и обслуживания Digital Front End (DFE). Кроме того, для оптимизации сообщения eCPRI и IQ-семплы могут передаваться через Ethernet (10/25GbE) во внешние блоки O-RU.
Оливер Дэвис (Oliver Davies), вице-президент по маркетингу компании Picocom, считает, что представленный чип удовлетворит спроса на оптимизированные для OpenRAN-решений полупроводниковые компоненты и ожидает увидеть тестовое применение PC802 в конечных продуктах в течении 2022 года.
