Компания MediaTek поделилась подробностями о своих продуктах и технологиях, которые она привезёт на MWC. Через три дня компания расскажет о новых процессорах Dimensity и Helio, покажет устройства на чипах для сетевых устройств Filogic, и продемонстрирует ещё несколько новинок.
Среди новых серий процессоров для смартфонов будет Dimensity 7000. Ранее компания показала одну из моделей этой линейки. Заодно вендор раскроет некоторые подробности об уже существующих мобильных платформах Dimensity 9200 и Helio G36. Наконец, компания представит сетевые и бытовые устройства с чипами Filogic. Это могут быть маршрутизаторы, умные телевизоры, планшеты и другая электроника.
Кроме того, компания расскажет о своих чипах Genio, предназначенных для устройств умного дома, процессорах Kompanio для хромбуков и чипах Pentonic для колонок, телевизоров и другой мультимедиа-электроники. Оставшаяся часть стендов и времени MediaTek будет посвящена 5G. Например, новой миллиметровой технологии, созданной в кооперации с Ericsson. Вдобавок компания расскажет о 5G UltraSave — эта технология оптимизирует аппаратное и программное обеспечение чипов, чтобы уменьшить их энергопотребление.
Открытие технологической выставки MWC 2023 состоится уже на следующей неделе, 27 февраля.
