Найти тему
Техноблог

Как и из чего производят модули оперативной памяти

Оглавление

Наших читателей не удивишь тем фактом, что почти вся электроника ныне производится в восточных странах — Китае, Тайване, Филиппинах и пр. Даже если головные офисы компаний и их R&D отделы расположены в Европе или Америке, так или иначе производство самой продукции происходит где-то в поднебесной. Таких примеров можно привести массу, однако существуют и исключения. Например, фабрика одной из таких компаний — Wilk Elektronik, владельца известной торговой марки GoodRAM, под которой выпускаются модули оперативной памяти.

Прежде всего, немного вернемся в прошлое и познакомимся со становлением компании. Wilk Elektronik S.A. была основана в 1991 году и названа по фамилии основателя — Веслава Вильк (Wieslaw Wilk). Основной деятельностью тогда являлась дистрибуция оперативной памяти, а уже спустя несколько лет компания стала самым крупным дистрибьютором модулей ОЗУ на территории Польши. В результате успешной деятельности руководство пришло к решению открыть собственное производство.

С чего же начинается создание модулей озуОЗУ

Прежде чем попасть в производственный цех все сотрудники надевают специальные халаты и соответствующую обувь, защищающую от статического электричества, ведь, как известно, «статика» является одной из самых больших опасностей для микросхем ОЗУ. Кроме этого, при входе в цех имеется специальное устройство для проверки и сброса статического напряжения с тела человека.

Платы, которые в будущем станут модулями оперативной памяти, именуются «мульти-блоками» и содержат сразу шесть планок ОЗУ.

-2

Прежде всего, на плату наносится припой — для каждого типа плат предварительно изготавливается трафаретное сито, через которое паяльная паста продавливается на плату. Нанесение пасты производится специализированной машиной DEK Infinity, в которую печатные платы попадают из контейнеров, содержащих одновременно до 50 таких PCB.

Точность позиционирования «трафарета» перед нанесением пасты фиксируется высокоточными камерами относительно специальных направляющих точек, что обеспечивает возможную погрешность всего в 25 мкм.

Как только припой нанесен, платы по направляющим поступают в идущие следом по конвейеру машины, которые занимаются расстановкой элементов — чип-шутеры (chip shooter).

Итак, все электронные компоненты от производителей поступают в специальных лентах-катушках, чем-то похожих на бобины старых ленточных магнитофонов — так поставляются абсолютно все элементы: от пассивных до чипов RAM.

Ленты заряжаются в чип-шутеры и с впечатляющей скоростью машины Panasonic расставляют элементы на поверхности платы

-3

Пайка на данном этапе все еще не производится, элементы удерживаются на плате благодаря специальному клейкому составу нанесенной на предыдущем этапе пасты.

Вслед за этим проводится очередной визуальный контроль, при котором устраняются возможные неточности позиционирования, что, скорее, исключение из правил и такая процедура требуется крайне редко.

-4

Далее готовая к пайке плата поступает в печь.

Ее камера имеет несколько температурных зон, температура в каждой из которых выставлена на определенном заданном уровне.

Готовые платы проходят визуальный контроль качества пайки. Если производится монтаж BGA-элементов, где визуально нет возможности это проверить, так как контактные площадки скрыты под самими чипами, то для оценки качества используется рентген.

Если точки пайки однородны и выглядят темными — все в порядке. Если же имеются неровности, неоднородность заполнения припоем — это проявляется на рентгене в виде белых точек или пятен, такие платы отбраковываются. Уровень пайки не в последнюю очередь зависит от качества нанесения припоя и точности расстановки элементов. По словам инженеров цеха, увидеть представленную выше картинку, информирующую о некачественной пайке, при использовании подобного высококлассного оборудования практически невозможно.

В конце «мульти-блоки» разделяются на отдельные модули, после чего происходит программирование SPD каждой планки.