На сайте igorslab.de опубликовали сведения о креплениях для процессоров Intel на сокет LGA 1700.
Кроме уже известных ранее сведений о том, что изменится расположение отверстий и глубины установки процессора были раскрыты и новые подробности.
Для процессоров выйдут водоблоки для СВО с интегрированными модулями Пельтье, и они получат специальный ложемент (вероятно он будет использоваться для того, чтобы надевать поверх силиконовый колпак, предотвращающий образование конденсата вокруг процессора).
Схема этой детали раскрывает некоторые ранее не освещённые подробности. Видно, что вокруг процессора, расположено 4 отверстия, а не 3, как сейчас.
При этом углубление под «качельку» для открытия сокетной рамки не совпадает с тем местом, которое используется для сокета LGA 2066.
А это значит, что мы кроме нового сокета и процессора прямоугольной формы увидим и новую сокетную рамку.
