Совсем скоро - 12 мая - нас ожидает анонс нового смартфона от ASUS - ZenFone 8, который, судя по официальным тизерам, обзаведётся защитой от пыли и влаги IP68, а также сюда вернётся аудиоразъём 3,5 мм.
Любопытно, что до этого 3,5 мм аудиоджек вернули в флагманы Sony. Будет интересно, если производители постепенно вернутся к этому решению...
Также в ASUS тизерят большой аккумулятор и высокую частоту работы безрамочного дисплея.
Судя по всему ZenFone 8 будет представлен в трех версиях: Mini, Standard и Pro. По слухам, смартфон при этом лишится главной фишки - Flip Camera. Устройство скорее всего будет работать на базе процессора Qualcomm Snapdragon 888 с OLED-дисплеем, который будет поддерживать частоту 120 Гц. При этом он получит Full HD+ разрешение.
Интересно, как в ASUS начали тизерить устройство. Ролики начались с вопроса: сколько восьмёрок может поместиться в смартфоне? Тут можно предположить и Snapdragon 888, и 8 ГБ (хотя маловато) памяти, и 8 (многовато) камер и аккумулятор на 8 000 мАч... В общем, вопросов всё больше...
