Мы обрабатываем заказы на производство уже больше 20 лет и часто встречаемся с одними и теми же ошибками в проектах. Для того, чтобы помочь начинающим разработчикам избежать ошибок и, что немаловажно, учесть наши технологические возможности, мы собрали типичные ошибки, которые допускают разработчики при проектировании печатных плат в общую базу. Можно поискать возможные ошибки по тегам и фильтрам на нашем сайте, а можно выполнить автоматическую проверку на ошибки в online сервисе DRC/DFM проверки PCB Insight, загрузив проект в Личном кабинете, это бесплатно. В этой статье мы расскажем про 10 ошибок, связанных со вскрытием маски.
1. Размер окна в паяльной маске
По одной стороне площадка без отверстия открыта не полностью, по второй размер припуска (Solder Mask Swell) минимален.
В интервале до 25 мкм изготовление невозможно, т.к. есть вероятность частичного закрытия контактной площадки паяльной маской в результате смещения фотошаблона, что приведет к занижению пятна контакта площадки с ножкой компонента.
2. По краю печатной платы вскрыта маска
После механической обработки (скрайбирования или фрезерования) на краях возможно образование сколов, которые, при наличии маски по краю печатной платы, мало заметны.
3. Вскрытие маски на переходном отверстии
На данном примере видно недостаточное отторжение паяльной маски от переходного отверстия. Без доработки проекта изготовление невозможно, т.к. при рассовмещении слоев возможно наличие паяльной маски в отверстии, что воспрепятствует нанесению в этих местах финишного покрытия.
4. Окно в паяльной маске близко к топологии
Припуск окна в паяльной маске (Solder Mask Swell) больше отступа от топологии, не связанной с данным вскрытием. При рассовмещении слоев возможно частичное открытие от маски соседней топологии, что может привести к замыканию при монтаже.
5. Окно в маске обеспечивает доступ к двум и более цепям
Окно в паяльной маске обеспечивает доступ к соседним проводникам. Последствия могут быть различными - изменение свойств дифференциальных сигналов (Differential pair), "засветка" реперов (Fiducial) оптического зрения установщика компонентов, замыкание при монтаже.
6. Вскрытие маски площадки
Вскрытие в паяльной маске совпадает с размерами контактной площадки металлизированного отверстия. Вероятнее всего, это ошибка, т.к. при рассовмещении слоев есть вероятность занижения пятна контакта площадки с ножкой компонента.
7. Вскрытие маски реперного знака
Недостаточное отторжение паяльной маски от реперного знака. Оптика SMD установщика может не распознать положение репера. Возможно, коррекция, путем увеличения припуска окна в маске, поможет исправить ситуацию.
8. Размер окна в паяльной маске
Отторжение паяльной маски (Solder Mask Swell) от контактной площадки минимально. Без доработки проекта изготовление невозможно, т.к. возможно частичное закрытие контактной площадки паяльной маской, что заузит пятно контакта при пайке.
9. Вскрытие маски на площадке SMD
Отторжение окна паяльной маски (Solder Mask Swell) от площадки SMD минимально. Без доработки проекта изготовление невозможно, т.к. возможно частичное закрытие контактной площадки паяльной маской.
10. Вскрытие маски площадки BGA
Размеры окна в паяльной маске и площадки BGA компонента одинаковы. Вероятнее всего это ошибка, т.к. при рассовмещении слоев топологии и маски есть вероятность занижения пятна контакта площадки с ножкой компонента.
Мы уже собирали топ-ошибок с зазорами, если вы не видели первую статью, то обязательно посмотрите ее по ссылке.
А какие ошибки при проектировании допускали вы? Пробовали проверять свой проект в PCB Insight в Личном кабинете Резонит?
Надеемся, что статья оказалась для вас полезной и вы поддержите ее лайком! До новых встреч!
