Компания Exascend анонсировала SSD семейств SI3 и SE3 на основе чипов флеш-памяти 3D TLC. Изделия используют интерфейс SATA-3, а вместимость варьируется от 120 Гбайт до 7,68 Тбайт. Новинки доступны в разных форм-факторах — М.2 и SFF.
Накопители серии SI3 отличаются расширенным диапазоном рабочих температур — от -40 до +85 °C. Они подходят для таких областей, как телекоммуникации, периферийные вычисления, аэрокосмические и транспортные системы. Устройства предлагаются в вариантах исполнения M.2 2280, 2260, 2242, а также mSATA и SFF. Заявленная скорость последовательного чтения информации достигает 550 Мбайт/с, скорость последовательной записи — 535 Мбайт/с. Показатель IOPS при произвольном чтении данных блоками по 4 Кбайт составляет до 85 000, при произвольной записи — до 70 000.
Решения семейства SE3 (М.2 2280 и SFF), в свою очередь, оптимизированы под корпоративные нагрузки. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +70 °C. Скорость последовательного чтения и записи — до 550 и 535 Мбайт/с соответственно. Значение IOPS в зависимости от модификации варьируется от 80 000 до 95 000 при чтении и от 16 000 до 50 000 при записи.
Для устройств заявлена поддержка TCG Opal, шифрования AES-256, средств управления питанием Power Tuning и технологии оптимизации производительности SuperCruise. Величина MTBF достигает 2 млн часов. На накопители серий SI3 и SE3 предоставляется гарантия сроком три и пять лет соответственно.
Больше интересных новостей на сайте Servernews:
• BIWIN представила индустриальные SSD серий EP400 и EP310 для Arm-серверов и мобильных платформ
• SMART Modular выпустила серверные SSD DC4800 в форматах U.2 и E1.S ёмкостью до 7,68 Тбайт
• Qsan представила фирменные SSD SD4: U.3, PCIe 4.0 x4, два порта и ёмкость до 15,36 Тбайт
