Компания Sony разместила новый патент системы охлаждения жидким металлом между чипом и радиатором системы охлаждения.
Данная система охлаждения подразумевает использование различных металлических сплавов, среди которых есть серебро, а также медь, способные оставаться жидкими даже при комнатной температуре. Ниже можно посмотреть схематические изображения работы данной системы охлаждения, сплав которой наносится на поверхность радиатора, а потом прижимается к чипу.
В полупроводниковом устройстве, описанном в патентном документе №2, вместо термопасты используется металл, который приобретает жидкообразную форму во время работы полупроводникового чипа и выступает в качестве теплопроводящего материала между полупроводниковым чипом и радиатором охлаждения
Данный способ охлаждения центральных процессоров не нов и он часто используется ПК-энтузиастами, которые хотят добиться от своих персональных компьютеров максимальной производительности при низких температурах ЦП.
Остается неизвестным, будет ли использоваться описанный в патенте «жидкий метал» в охлаждение PlayStation 5 или же это для каких-то иных целей. Будем держать вас в курсе, как появятся более конкретные данные о сфере применения данного патента.
