Zalman начал распространять свой новый Zalman CNPS20X, большую башню и радиатор с двойным дизайном, который способен рассеивать до 300 Вт тепла.
Этот радиатор был анонсирован в декабре, и первые тесты показывают производительность, которая равна или превышает лучшие радиаторы на рынке сегодня. Он совместим со всеми процессорами Intel и AMD, кроме Threadripper, так как сокет TR4 имеет особые размеры.
Радиатор обеспечивает невероятную производительность благодаря новым технологиям, таким как " Interactive Heatpipe Transfer Design", которая связана с расположением тепловых трубок. Вместо непосредственного контакта с IHS процессора, в Zalman CNPS20X тепловые трубки расположены в сети, которая, по словам производителя, увеличивает теплопередачу на 20.
Еще одна технология, которую они назвали "4D Stereoscopic Corrugated Cooling Fin", связана с формой алюминиевых ребер, которые создают до 350 отдельных воздушных туннелей, увеличивая тем самым площадь поверхности, на которой рассеивается тепло, повышая эффективность.
Вентилятор также является специальным и имеет технологию "Dual Blade Impeller" , которая заключается в том, что его лопасти двойные, так что воздух нагнетается более прямым способом, создавая большое статическое давление и снова способствуя лучшему рассеиванию тепла на алюминиевых ребрах.
Производительность
Первые тесты производительности, которые показали, что он не только автоматически позиционируется как один из лучших радиаторов процессора рынка, но это ставит под сомнение гегемонию брендов, которые до сих пор удерживали лидирующие позиции с точки зрения производительности.
На графике выше вы можете увидеть производительность этого радиатора по сравнению с другими, такими как DeepCool Castle 240EX или Noctua NH-D15, рассеивая тепло, генерируемое AMD Ryzen 9 3900X.
В этом тесте с процессором 4,1 ГГц и вентилятором со скоростью всего 1000 об/мин Zalman CNPS20X считается лучшим из всех. Даже разогнав процессор и повысив его частоту до 4,25 ГГц, этот радиатор Zalman снова показывает себя лучше всех остальных.
