Итак, задача: поменять убитый 2011 сокет на недешевой материнке Asus RAMPAGE IV EXTREME. Сокет здесь ремонту уже не подлежит. Главная проблема - это физический размер сокета. Для ремонта печатных плат любого размера, монтажа/демонтажа BGA микросхем, различных разъемов, слотов, сокетов, а так же сушки залитых плат использую профессиональный паяльный комплекс ТЕРМОПРО ИК-650. Вот его ТТХ: Итак, размер верхнего излучателя 60х60мм.
Известно, что размеры процессоров для 2011 сокета (он же Socket R) - 58,5×50мм.
Согласно технологии BGA пайки, для гарантированного прогрева чипа и текстолита под ним до температуры плавления припоя, нужно чтобы размер верхнего излучателя был больше размера паяемого BGA чипа по меньшей мере на 15-20%.
Здесь же размеры впритык. Попытки запаять 2011 сокет на такой станции со штатным верхним нагревателем были и до меня. На профильных форумах полно слёз и грусти от мастеров по этому поводу. Получалось это не всегда и не у всех.
В моём случае текстолит