Современные серверные процессоры обладают высоким уровнем тепловыделения — так, AMD EPYC 7H12 имеет теплопакет 280 Ватт, у Xeon 9200 он ещё выше и достигает 400 Ватт. Охлаждение столь горячих чипов является непростой задачей, особенно в условиях повышения плотности размещения компонентов.
Альянс компаний Rittal и ZutaCore создан именно с целью решения этой проблемы. Эти разработчики предлагают уникальную двухфазную жидкостную систему охлаждения, пригодную для использования совместно с чипами с теплопакетом 900 Ватт и более.
В отличие от традиционных СЖО, разработка ZutaCore под названием HyperCool2 представляет собой испарительную систему прямого контакта. В качестве теплоносителя используется жидкость 3M Novec 7000. Она имеет температуру кипения всего 34 градуса при стандартном давлении и обладает свойствами диэлектрика, то есть безопасна для электронных компонентов. Это гарантирует отсутствие проблем в случае утечки теплоносителя.
В первом контуре используется только этот теплоноситель, второй контур может быть водяным или воздушным, в зависимости от требований заказчика.
Как считают аналитики, рынок жидкостного охлаждения ЦОД и серверных весьма перспективен. Если в прошлом году его объём составил $1,9 миллиарда, то к 2024 году эта цифра обещает вырасти до $3,2 миллиардов. Это неудивительно, особенно ввиду того, что разработчики различных процессоров и сопроцессоров представляют всё более мощные чипы, а упаковка мощностей в ЦОД становится всё более плотной. На этом фоне появление новых интересных решений вполне закономерно — к примеру, можно вспомнить весьма любопытную систему Chilldyne Cool-Flo с «отрицательным давлением».
Ставь лайк и не забудь подписаться!