По всей видимости мы намного ближе к запуску процессоров AMD Zen 3, чем может показаться, поскольку микрокод грядущей линейки был добавлен в ядро Linux. Линейка процессоров AMD Zen 3 должна выйти в течение следующих нескольких кварталов и вероятно станет более значимым обновлением, потому что на это указывает множество утечек и официальных заявлений.
Микрокод архитектуры AMD Zen 3 CPU добавлен в ядро Linux. Запуск следующего поколения процессоров Ryzen и Epic может состояться уже совсем скоро
Новый код добавляет поддержку EDAC (Error Detection and Correction, определение и корректировка ошибок) для семейства 19h от AMD, которое отвечает за архитектуру Zen 3, в то время как архитектура Zen 2 обозначалась как семейство 17h. Код также показывает, что функции существующего семейства 17h могут использоваться для семейства 19h и вместе с тем семейству 19h позволено загружать модуль автоматически. Полный код ярда можно посмотреть здесь и здесь. Время появления этого кода очень интересно, потому что AMD еще официально не сообщала никаких новых подробностей, ни на одном из крупных мероприятий.
Тем не менее это означает, что в течение следующих месяцев AMD точно сообщит нам больше новостей, о чем также заявила CEO AMD доктор Лиза Су. Во время интервью The Bring Up она рассказала, что архитектура Zen 3 показывает себя очень хорошо, и что они с нетерпением ждут времени, когда смогут сообщить о ней больше, чуть позже в этом году.
Вскоре состоится несколько крупных мероприятий, где AMD сможет рассказать нам больше информации о Zen 3 - в марте пройдет GDC, а в июне E3 и Computex. Однако, крупные It компании могут отказаться от участия на Computex из-за угрозы распространения коронавируса. В этом случае выставка E3 выглядит наиболее предпочтительно для анонса новых ЦПУ.
AMD уже подтвердила, что Zen 3 будет представлять собой новую ЦПУ архитектуру, которая значительно увеличит IPC (кол-во инструкций за такт), частоты и даже количество ядер. Также известно, что чипы будут производится по новому техпроцессу TSMC 7+ нм, для которого применяется технология экстремального ультрафиолета. Благодаря этому процессоры Zen 3 смогут похвастаться большей эффективностью и смогут обеспечить большую производительность при равном или меньшем энергопотреблении.
В тоже время, согласно сообщениям, самой TSMC, техпроцесс 7+ нм позволит увеличить плотность транзисторов на 20%, а также увеличить энергоэффективность на 10%. Мы ждем, что AMD полностью использует эту возможность и в конечных продуктах мы сможем увидеть эти показатели.
Дополнительно в сеть утекли возможные характеристики серверных процессоров Zen 3, которые нам известны под именем EPYC Milan.
- 7nm+ ядра Zen 3 (~64 ядра / 128 потоков)
- Совместимость с сокетом SP3
- 120-225Вт TDP
- Поддержка PCIe 4.0
- Поддержка памяти DDR4
- Анонс в 2020 году
Некоторые слухи указывают, что в Zen 3 мы увидим увеличение IPC на 17% и повышение производительности на 50% в задачах с плавающей точкой, а также нас ждет большой редизайн кэша. Над чем-то похожим работает и Intel для своих ядер Willow Cove, которые будут использоваться в процессорах Tiger Lake 10+ нм. В конечном итоге, как и в прошлом году мы ожидаем увидеть от AMD отличные, производительные продукты.
Не забудьте подписаться и поставить лайк. Впереди будет еще много крутых статей.
