Доброго времени суток, дорогие читатели!
Моя предыдущая статья, посвящённая сборке ПК (https://zen.yandex.ru/media/id/5df259bfd7859b00af014998/top10-oshibok-pri-sborke-pk-5df3a0dc6d29c100aef279c8) не должна была иметь продолжения, однако есть вещи, которые касаются именно сборки, то есть, соединению комплектующих друг с другом, и которые не были упомянуты в "прошлом выпуске".
Эта статья дополняет предыдущую, а, значит, нумерация должна быть (и будет) продолжена, хотя заголовок и обещает показать, казалось бы, все 17 ошибок.
Итак, начнём-с.
11. Выбор несовместимых или не подходящих друг другу комплектующих.
Несовместимость комплектующих проявляется всё реже и реже, однако, всё же, не обратив на это внимания при выборе и покупке комплектующего, можно потратить уйму времени на выяснение причин ошибки (-ок) в работе системы. Хорошо, если удаётся вернуть проблемный компонент в магазин до истечения 14 дней ("беспричинный" возврат), но что, если по каким-либо причинам проблема обнаружилась позднее?
Вообще говоря, я разделяю понятия "несовместимые комплектующие" и "неподходящие комплектующие", и далее станет понятно, почему именно.
Рассмотрим некоторые случаи несовместимости. С давних времён самыми проблемными компонентами были планки ОЗУ, которые по неизвестным человечеству причинам просто не хотели работать в паре с другими планками, хотя совпадали не только частота и задержки, но даже и производитель (а порой и серия). Со временем подобных проблем стало значительно меньше, но до сих пор встречаются ситуации, когда идентичные планки оказываются несовместимыми. Рекомендаций будет две штуки: покупать комплекты планок и проверять планки до истечения 14 дней. Поскольку intel приняла политику менять разъёмы ЦП как перчатки (да и AMD этим не брезгует (Threadripper, например)), стало довольно легко ошибиться при выборе материнской платы под выбранный ранее процессор (Socket 1151v2 или просто 1151 - какая разница, можно было бы подумать (ведь процессор вставляется в разъём), ан нет). Отдельно можно было бы выделить выбор "слабой" мат. платы для "сильного" процессора (например, чипсет A320 для Ryzen 9 3950x). Выход тут один - внимательно читать спецификацию рассматриваемой мат. платы.
Теперь перейдём к случаям "неподхождения" (русский язык, прости). Распространённой ошибкой является выбор кулера ЦП с опорой на его TDP, красоту подсветки и цену без внимания к возможности установки его на определённом разъёме (Socket'е). Особенно актуальной проблема становится после выхода нового поколения ЦП. Второй ошибкой является выбор видеокарты, требующей доп. линии питания и блока питания, не имеющего такой линии. Однажды меня попросили помочь исправить проблему с неработающей видеокартой ("компьютер её не видит"), а я, открыв крышку корпуса, нашёл GTX 1050Ti с неподключённым проводом доп. питания, наличие которого блоком питания и не предполагалось; я был сильно удивлён. Да, отсутствие линии доп. питания видеокарты сейчас - редкость, однако можно столкнуться с недостатком таких линий, в случае использования SLI (или crossfire).
12. Неправильное нанесение термоинтерфейса.
Часто термопаста наносится "тяп-ляп", однако как с точки зрения эффективности, так и с точки зрения электробезопасности, это неправильно. Если с эффективностью всё немного проще - лишняя термопаста просто выдавливается при установке кулера - то с электробезопасностью всё сложнее - нельзя допускать попадания термопасты на материнскую плату, особенно металлизированных (или содержащих углеволокно) термопаст, вроде Thermal Grizzly, поскольку это чревато коротким замыканием (и выходом из строя всей платы, что было бы обидно).
Также стоит отметить, что многие пренебрегают мерами предосторожности, указанными на упаковках и, например, используют всё ту же Thermal Grizzly Conductonaut с алюминиевыми радиаторами, что, вообще говоря, запрещено (из-за химических взаимодействий такой термопасты с алюминием).
13. Установка корпусных вентиляторов "как попало".
Статистика показывает, что даже на момент 2019 года осталось много людей, которые свято верят в то, что вентиляторы можно установить как угодно, главное - чтобы был вдув и выдув воздуха. На самом деле, ввиду существования физики (как бы это не звучало), вентиляторы отвода горячего воздуха из корпуса не могут находиться ниже (в пространстве) вентиляторов подачи холодного (ну, не нагретого, формально) воздуха, поскольку горячий воздух стремится подняться вверх и скапливается именно там. Неправильно также то, что все корпусные вентиляторы подачи должны находиться в нижней части корпуса, а отвода - в верхней; неправильно это потому, что таким образом не удастся создать малошумный высокоэффективный ламинарный поток воздуха в корпусе, удастся создать лишь шумный турбулентный поток, который, к тому же, создаст в центре корпуса область, где воздух остаётся неподвижным (почти).
Правильным расположением вентиляторов подачи будет передняя часть корпуса, а вентиляторов отвода - противоположный угол корпуса (на верхней части задней стенки и на задней части верхней крышки); при этом, кулер ЦП также должен "гнать" воздух в направлении на заднюю стенку.
14. Неправильная установка ОЗУ в слоты.
Собирая ПК собственноручно человек, зачастую, пытается выжать максимум производительности из железа, причём ценовая категория сборки, обычно, значения не имеет. Довольно странно видеть (и слышать рассказы), что 2 одинаковые планки ОЗУ установлены в соседние слоты (1 и 2, 2 и 3, 3 и 4), поскольку в этом случае наиболее эффективный (двухканальный) режим памяти не включается. Так же странно видеть одну-единственную планку на 16 или 32 Гб - даже в одноканальном режиме две планки по 8 Гб работают быстрее, чем одна на 16.
Все описанные выше варианты установки планок ОЗУ можно считать неправильными, поскольку все они обеспечивают нижайшую из возможных производительность (с точки зрения влияния именно ОЗУ на ПК в целом). Для объёма ОЗУ, равного, например, 16 Гб, для получения наивысшей производительности нужно установить 4 планки по 4 Гб, однако, с точки зрения целесообразности покупки планок объёмом 4 Гб в наше время, это неразумно (при будущих апгрейдах планки окажутся лишними и бесполезными). Стоит отметить, что прирост производительности будет заметен только в играх или проф. программах и будет он тем больше, чем AMD'шнее процессор будет использоваться (для процессоров intel далеко не всегда будет наблюдаться именно прирост производительности при замене 2*8 на 4*4, а у процессоров AMD - всегда, из-за особенностей их контроллеров памяти) (https://overclockers.ru/lab/show/97124_2/4h4-gb-vs-2x8-gb-ddr4-testy-na-platformah-intel-i-amd).
В общем же случае, оптимальной (с точки зрения экономической целесообразности) будет установка планок ОЗУ в 1 и 3 слоты, либо 2 и 4 (для конкретных материнских плат приоритетно-рекомендуемым будет лишь один из двух вариантов - см. руководство, прикладываемое производителем) (https://overclockers.ru/lab/show/96767_2/8gb-vs-16-gb-ddr4-testy-na-platformah-intel-i-amd).
15. Неучёт влияния интегрированного ГПУ на ОЗУ.
Немногие знают, что встроенная в центральный процессор видеокарта не обладает собственной оперативной памятью (видеопамятью) и, поэтому, забирает часть ОЗУ, и, временами, немалую. Часть забираемой памяти тем больше, чем производительнее IGPU, чем больше разрешение экрана и чем сложнее отрисовываемая сцена (третье коррелируется с первым).
Выбирая конфигурацию ПК для работы с нетребовательными к видеоускорителям программами, все, обычно, смотрят на "минимальные системные требования", где написано, какой объём ОЗУ нужен для работы программы, однако мало кто рискует воспользоваться калькулятором (или, хотя бы, логикой), чтобы понять, что из 4 Гб установленной ОЗУ IGPU, в современных реалиях, съест, по меньшей мере, 500 Мб (при открытом браузере и ворде), и для программы останется лишь 3,5 Гб памяти (из которых часть уходит ОС, что, впрочем, учтено в системных требованиях программы). Коротко говоря, не сделав скидку на потребности IGPU можно получить "фризы" по "неясным причинам".
16. Некорректная установка материнской платы в корпус.
Совсем недавно я столкнулся с весьма неожиданной ситуацией - у знакомого перестал запускаться компьютер. Неожиданность была в том, что вся проблема состояла в прикручивании мат платы непосредственно к стенке корпуса без стоек для печатных плат. Странно, что компьютер вообще работал (хотя изоляционный слой на стенке никто не отменял, но, всё же), но, по-видимому, со временем часть изоляции соскреблась и создала КЗ на плате через стенку.
В большинстве корпусов, что я видел, существует либо спец. перегородка внутри корпуса, к которой и нужно прикручивать мат. плату, либо на несъёмной стенке уже установлены латунные стойки для её поддержки. Если же стоек нет изначально (как в описанном случае), то их нужно купить (благо есть спец. комплекты - очень удобно (например, https://www.dns-shop.ru/product/d8234568919d3361/nabor-krepeznyh-izdelij-dla-korpusov/)) и прикрутить к корпусу во всех предусмотренных производителем точках крепления.
17. Неуделение внимания кабель-менеджменту.
Кабель-менеджмент призван не только упростить "читаемость" всех подключений внутри корпуса и "сделать красиво и приятно глазу". Поскольку сейчас в "тренде" бесшумность ПК, кабель-менеджмент стал, скорее, необходимостью, нежели чем-то опциональным.
Итак, третья причина заняться кабель-менеджментом, как я уже сказал - максимальное обеззвучивание ПК. "Чем же переукладка проводов может помочь?" - спросите вы; отвечаю: расположение толстых (ну, они и правда толстые) кабелей в межвентиляторном пространстве в большом количестве не только снижает эффективность охлаждения в целом, но и повышает уровень шума (эти вещи неплохо коррелируются и в общем случае); происходит всё это из-за превращения части ламинарного (гладкого, равномерного) потока воздуха в турбулентный (случайно направленный, неравномерный (в некотором смысле, даже анизотропный, хотя это и не совсем корректно)), из-за постоянных столкновений потока воздуха в твёрдыми препятствиями (о чём, впрочем, я уже немного упоминал в п. 13., но, почему-то, не подумал раскрыть мысль чуть глубже). Уровень неэффективности охлаждения и шума прямо зависит от количества компонентов в корпусе - чем больше компонентов, тем больше проводов и тем они толще (больше мощности - мощнее БП), а, следовательно, тем больше процент шумных турбулентных потоков.
P.S. Кстати говоря, в редких случаях провода, брошенные в корпусе на произвол судьбы, попадают под удар лопастей вентиляторов, чем успешно их повреждают (вплоть до похудения вентилятора на 1 лопасть (я такое видел своими глазами, правда, вентилятор был дешёвым китайским, но да не суть)). В чуть более частых случаях провода могут касаться радиаторов различных ответственных (сильно греющихся) частей или самих таких частей и лишаться своей изоляции (а в результате - КЗ); изоляция современных проводов, идущих от БП, конечно же, изготавливается из стойких к нагреву материалов, но вдруг у кого-то есть неистовое желание купить недорогой БП сомнительного качества, да и, в любом случае, не стоит проверять на термопрочность провода питания, как мне кажется :)
