В конце ноября текущего года тайваньский чипмейкер MediaTek представил свою первую 5G-платформу MediaTek Dimensity 1000, а сегодня разработчик анонсировал еще один чип — MediaTek Dimensity 800. Если Dimensity 1000 предназначена для флагманских аппаратов, то Dimensity 800 предназначена для смартфонов среднего уровня. Кстати, по слухам, Redmi 9 или Redmi 9 Pro будет основан именно на MediaTek Dimensity 800, хотя ранее речь шла о MediaTek Helio G70.
Пока известно о том, что MediaTek Dimensity 800 включает в себя четыре производительных ядра ARM Cortex-A77 частотой до 2,6 ГГц, четыре энергоэффективных ядра ARM Cortex-A55 частотой 2,2 ГГц, графический контроллер ARM Mali-G77 MP9, обновленный нейронный блок APU 3.0, а также 5G-модем Helio M70 с теоретической пропускной способностью 4,7 Гбит/с и поддержкой автономных (SA) и неавтономных сетей (NSA).
Как ожидается, первые коммерческие смартфоны на базе MediaTek Dimensity 800 появятся на рынке в первой половине следующего года.
По идее, однокристальная система MediaTek Dimensity 800 будет конкурировать с чипами Qualcomm Snapdragon 765/765G, но насколько это у нее получится, покажет время.
