Начиная с 3-ого и по 8-ое поколение своих процессоров Core i компания Intel использовала под крышкой пластичный термоинтерфейс. Про его качества можно сказать лишь одно: его замена на жидкий металл снижает температуру под нагрузкой на 15-20 градусов. В 9-ом поколении Intel вернула припой под крышку, однако и он оказался не самым качественным: его замена на жидкий металл опять же снижает температуру вплоть до 10 градусов. Однако Intel на своем сайте считает иначе: по их словам, если использовать охлаждение, соответствующее TDP процессора, то никаких проблем не будет. Правда, компания как обычно умалчивает, что реальные частоты того же Core i9-9900K при работе с TDP в 95 Вт не превысят и 4 ГГц, а при снятии ограничения по теплопакету тепловыделение процессора легко может удвоиться, что вызовет перегрев даже с СВО из-за некачественного термоинтерфейса. При этом компания напоминает, что скальпирование ЦП ведет к потере гарантии.
