Компанию Samsung Electronics можно поздравить. Она вместе с китайским гигантом компанией Baidu подошла к этапу запуска массового производства ИИ-процессоров Baidu Kunlun с использованием 14-нм техпроцесса и объёмной упаковки 2.5D. Таковое стартует в начале нового года, до которого остались считаные дни.
Контракт с Baidu приведёт к укреплению фундамента под основанием контрактного полупроводникового производства Samsung. Южнокорейскому гиганту необходимы клиенты, чтобы бросить достойный вызов TSMC, лидеру контрактного производства.
В ближайшие годы Samsung планирует инвестировать в производство чипов около $112 млрд, чтобы примерно через десять лет выйти на первое место в мире на этом рынке. Китайский гигант компания Baidu станет или уже стала вехой на этом пути компании Samsung.
Для упаковки процессоров Baidu Kunlun компания Samsung будет использовать фирменную технологию I-Cube (Interposer-Cube). Это уже известный нам метод упаковки, когда на общей кремниевой площадке-интерпозере в непосредственной близости устанавливаются процессоры (SoC) и память либо другая периферия, например GPU. В случае нейропроцессоров Baidu Kunlun рядом с XPU будут размещены два чипа памяти HBM объёмом 8 Гбайт каждый.
Ускоритель Baidu Kunlun обеспечит скорость обмена с памятью на уровне 512 Гбайт/с. Производительность чипа с потреблением до 150 Вт будет достигать 260 TOPS. В случае распознавания речи с использованием тренированной модели Ernie нейропроцессор Kunlun обещает оказаться в три раза быстрее, чем современные ИИ-платформы на базе GPU/FPGA.
Компания Baidu выстраивает экосистему ИИ-расчётов вокруг фреймворка PaddlePaddle. Ожидается, что будущие ИИ-платформы компании помогут в развитии поисковых сервисов, включая распознавание речи и изображений, а также в различных системах с машинным обучением, куда также входят автопилоты.
