Один из крупнейших производителей электронных компонентов, компания Micron, запустила производство пробной партии 64-слойных модулей памяти TLC NAND стандарта UFS 2.1 для автопромышленности.
Массовое производство запланировано на на третий квартал.
Модули используют 64-слойные микросхемы TLC и имеют емкость от 32 до 256 ГБ.
Новый стандарт обеспечивает до 940 МБ / с чтения и 650 МБ / с записи, что означает в 3 раза более быстрое чтение и более чем в 2 раза более быструю запись, чем интерфейсы eMMC.
Рабочая температура составляет от -40 до 105 C и от -40 до 95 С. Они соответствуют требованиям AEC-Q100 и IATF 16949.
