Тайваньский производитель полупроводников TSMC (тот, который отвечает за всё, что связано с процессорами и чипами) заявил о создании нового 6 нанометрового технологического процесса для производства чипсетов для мобильных устройств. Как и положено, новый техпроцесс обеспечит еще больше усовершенствований, по сравнению с 7-нм техпроцессом, и предложит производителям смартфонов еще больше преимуществ в соотношении цена\качество (а если быть точнее, то производительность\цена), ну а еще более быстрый процесс производства, так как довольно много конструкций были позаимствованы из N7.
Новая технология 6-нм использует все возможности EUV (экстремальной ультрафиолетовой литографии), которая кстати говоря получена благодаря техпроцессу N7+. Если вы читали нас пару дней назад, то вероятнее всего сможете вспомнить о том, что TSMC на днях показала новый технологический процесс N7+, который и включает в себя EUV 7-нм. Первый чипсет, который будет создан по такой технологии — это Hisilicon Kirin 9