Тайваньская компания Co-Tech Development, производящая медную фольгу, в следующем году рассчитывает на существенный рост поставок. Способствовать этому во многом будет выход новой серверной платформы Intel Whitley, намеченный уже на первый квартал. Речь идёт о поставках медной фольги для заготовок многослойных печатных плат.
Эти решения лягут в основу серверных продуктов, обеспечивающих высокие частоты и скорости передачи сигнала. Продукция Co-Tech Development, предназначенная для плат с PCIe 4.0, уже получила одобрение со стороны Intel, AMD, а также ряда тайваньских OEM- и ODM-поставщиков. Ожидается, что начало массового производства серверов на базе Intel Whitley в первом квартале 2021-го приведёт к тому, что спрос на медную фольгу в течение следующего года поднимется на 20 %.
Отмечается также, что росту спроса в данной сфере в течение 2021 года будут способствовать поставки гибких печатных плат, антенн для устройств с поддержкой 5G и пр. В настоящее время объёмы производства Co-Tech Development составляют около 1800 тонн в месяц, но этого начинает не хватать. В 2023 году компания намерена ввести в строй новое предприятие на Тайване, которое позволит поднять объём выпуска на 10 000 тонн в год.
Современные высокоскоростные шины вроде PCIe 4.0 имеют повышенные требования к качеству и целостности сигнала, что нкаладывает соответствующие ограничения на используемые для передачи этого сигнала материала. Например, для печатных плат суперкомпьютера Fugaku использовались материалы MCL-LW-900G/910G от Showa Denko: медная фольга с низкой шероховатостью + специальное стекло с низкой диэлектрической проницаемостью.
