Уже давно и, практически, постоянно на различных форумах и в чатах идёт оживлённая полемика - можно ли разгонять компьютерное "железо" и нужно ли это делать?
Сразу хочу предупредить - я высказываю лишь СВОЁ МНЕНИЕ, правда оно подкреплено почти 30-ти летней практикой общения с этим самым "железом", ибо первым моим ПК был ЕС 1841 в далёком 1991м году.
Начнём с теории.
Разгон - изменение базовых параметров приобретённого вами девайса для вашего ПК в большую сторону с целью повысить его конечную производительность.
Зачем нужен разгон?
Ответ на этот вопрос очевиден - больше чего-то - почти всегда лучше, если конечно это "больше" несёт исключительно позитивный смысл. :)
Почему возможен разгон?
Во-первых - на всех производствах чипов для материнских плат, процессоров, видеокарт, памяти и прочих комплектующих есть достаточно жёсткие нормы качества - образец продукции должен работать при заданных среднестатистических параметрах частоты, напряжения и температуры без сбоев и поломок. Изначально производство новых чипов настраивается так, что бы выдавать "на гора" изделия максимального качества. Но по различным причинам готовые образцы продукции не всегда соответствуют этим высоким стандартам. Но они работоспособны, поэтому производитель дополнительно физически или программно "обрезает" их параметры - и продаёт уже не как изделие высокого класса, а как эконом-вариант.
Во-вторых - когда производство уже отлажено, и процент продукции, не соответствующей высшим параметрам стремится к "0" - производитель преднамеренно "резал" параметры на части качественных изделий, так как вынужден был продолжать поставки в сегмент эконом-класса по более низкой цене.
Так было раньше. У Intel Celeronы - это были не прошедшие отбор и "обрезанные" Pentiumы, у AMD были Durunы - отсев производства Atlonов, многие видеокарты эконом класса строились на "отбракованных" чипах старших серий. Но, поскольку параметры отбора были достаточно жёсткими, кроме того, всегда существовала вероятность, что приобретённый тобой процессор, видеокарта или память эконом-класса - это искусственно "обрезанный" качественный чип - изначально начались попытки "сделать" из недорогого "младшего" чипа более производительный "старший". Более того, сами производители "подливали масла в огонь", периодически выпуская девайсы "промежуточного" варианта - например у AMD это были процессоры серии "Black Edition", у которых принудительно были отключены часть ядер и кэш третьего уровня, но при определённых условиях можно было эти ядра и кэш задействовать, хотя бы частично.
Такие образцы стоили немного дороже, чем стандартные, но при удачном стечении обстоятельств можно было "сделать" из 2х ядерного процессора 3х, а то и 4х ядерный, включить кэш - и получить, практически, старшую модель процессорной линейки, которая стоила гораздо дороже, и была производительней в 1,5-2 раза - это была очень занимательная лотерея! :)
Сейчас условия изменились. Новые образцы процессоров, чипов памяти, видеочипов и пр. запускаются в производство только после того, как этот самый процесс производства отлажен практически до идеальных условий и процент брака минимален. Поэтому производители изначально начали делить новые серии девайсов на 3-4-5 и более уровней. Делают они это по многим причинам.
Во-первых - производство "младших" чипов реально дешевле. Изначально печать чипов выполняется на круглых пластинах определённого диаметра
которые потом режутся по размеру, и от числа ядер и размера кэш-памяти конкретных чипов их количество на пластине может отличаться в разы.
Во-вторых - как и раньше разрабатывается и отлаживается изначально производство самого мощного представителя серии. И он же первым анонсируется. А уже потом из него, практически без дополнительных затрат, "делаются" младшие образцы - упрощается схема чипа - и появляются они позднее.
То есть, сейчас "включить" дополнительные ядра или кеш - невозможно - их просто физически не существует.
В итоге остался, практически, только один параметр, который можно "поднять" у любого чипа - тактовая частота - количество операций, которые данный чип или единичное ядро в нём может выполнить в секунду. Есть ещё один параметр конкретно у процессоров - множитель шины, его тоже можно менять, но он всё-таки, вспомогательный. Так же, как и возможность менять питающее напряжение чипа, ибо делается всё это лишь с целью достичь именно максимальной частоты работы процессора, чипа памяти, северного и южного "моста" на МП или видеочипа.
Теперь о неприятном - может ли разгон нанести вред "железу"?
Может, если перейти определённые разумные границы в своих действиях.
Сам по себе любой чип - это многослойный кремниевый кристалл, и он, как все материалы, имеет свойство - расширяться и сужаться при изменении температуры. Если заставить процессор или видеочип стабильно работать на максимальном пределе своих возможностей, а путь для этого только один - придётся сильно поднять его напряжение питания - максимальная температура работы кристалла так же резко возрастёт. И даже если у вас установлена очень неплохая система охлаждения, и критический предел температуры, при котором срабатывает защита от перегрева, процессор не будет достигать - всё равно, через некоторое время его параметры начнут ухудшаться. Причина проста - ни один чип никогда не работает постоянно на одной частоте - как только в процессе выполнения задачи появляется малейшая возможность "полентяйничать" - сбросить частоту - он это тут же делает! Эта функция изначально заложена в его физической и программной структуре с единственной целью - он должен нагреваться в процессе работы как можно меньше, что бы как можно дольше сохранить рабочий ресурс. Но при экстремальном разгоне этот функционал начинает работать в минус - частые подъёмы и снижения температуры приводят к ускорению физического разрушения кристалла!
Из личного примера.
В далёком 1998 году я приобрёл 6 ПК на базе Celeron II 366 и открыл у себя в городе один из первых игровых компьютерных залов. Я был знаком с хозяином фирмы "Тритон", в которой покупал "железки", поэтому отбирал процессоры поштучно, в несколько этапов. В итоге я получил 6 "камней", которые заработали на шине 100 Мг вместо 66 - то есть вместо Celeron II 366 я получил почти Pentium II 550 - это было круто! :) Но я не остановился - 4 камня "догнал" до 110-ой шины - получил 610 мГц. А 2 "камня " вообще завелись на 115-ой шине - 636 мГц вместо 366 - почти двукратный прирост!
Но уже через пол-года мне пришлось сбрасывать частоты, так как на всех ПК "посыпались" БСОДы - один за одним. В итоге, когда я через 2 года продавал эти системники ни один камень не хотел работать на частоте выше 450 мГц, даже при максимально возможном подъёме напряжения, а пару пришлось "опустить" до 420-415 мГц.
Но не забывайте - эти ПК отработали более 700 дней в режиме 24/7 - залы тогда пользовались популярностью и ни днём ни ночью свободных мест, практически, не было.
Какие выводы я для себя из этого сделал?
Во-первых - никто не заставляет "гнать" железо" до экстремальных пределов.
Во-вторых - даже суперэкстремальный разгон вряд ли сможет "убить" любой чип полностью - процесс деградации оооооочень растянут во времени.
Как бы это некрасиво не звучало - на ваш век "железки" хватит и хуже, чем она должна работать по умолчанию - она не будет. :)
Я не собираюсь никого убеждать, ниже я просто приведу скриншоты - примеры работы своего ПК без разгона и в разгоне. Хочу предупредить - то что получилось у меня - один из очень удачных вариантов, причём достиг я подобных результатов далеко не сразу - экспериментировал долго и потратил на "обеспечение" этого процесса некоторое количество дополнительных, хоть и не очень больших денег. Цифры, которые я получил - не предел, предел я знаю, цифры эти я тоже назову и объясню, почему не имеет смысла загонять систему в предельные значения - и не только из-за возможной деградации кристаллов.
Начнём.
Вот что я имею изначально.
Процессор - Intel Xeon X3470 2.93GHz - 4 ядра, 8 потоков, ТДП - 95 Вт.
Кулер на процессор: DEEPCOOL GAMMAXX 400. Материнская плата - Asus P7H55-M/USB3 - один из лучших вариантов для разгона. Память: комплект 2 х 8 Гб Patriot Viper 3 1600 Мгц. Видеокарта: Gigabyte GeForce GTX 1070 G1 Gaming - видеокарта достаточно неплоха изначально, бралась на замену новой GTX1660, о чем я ни разу не пожалел.
Процессор, материнская плата и видеокарта были приобретены б/у, память - новая. Ещё один элемент, который необходимо указать - мощность блока питания - 650 Вт, и по ощущениям - мне его уже не хватает! :)
Скриншоты системы "в стоке".
Ну и парочка игровых скринов.
Настройки графики выставлял так, что бы не упереться в 100% загрузки видеокарты.
К сожалению, не получился скриншот в игровом бенчмарке Tomb Raider, но цифры минимального-среднего-максимального количества кадров : 165-202,9-244 (FullHD, настройки - превосходные.
А теперь всё то же самое в РАЗУМНОМ разгоне. Настройки не изменял.
И скриншоты игр.
Tomb Raider, минимальный-средний-максимальный FPS: 186,8-231-270,4.
Я не буду считать процентное соотношение производительности стоковой и разогнанной системы - исходные цифры есть на скринах, начальные математические познания, надеюсь, есть у всех моих читателей. :)
Некоторые могут возразить - какая разница сколько fps 115 или 130 и, тем более 200 или 230. Но моей любимой игрой является, как раз, Borderlands 3, и на скриншотах не тот режим графики, в котором я обычно играю - я написал, что снизил настройки графики, что бы не было "утыкания" в возможности видеокарты. А играю я в режиме - эмуляция 2К, Ultra. В этом режиме в стоке я имею 35-50 fps, а в разгоне - 45-65 fps - поверьте, разница очень ощутима!
Теперь расскажу, почему не разгоняю больше.
Я добивался абсолютно стабильной работы системы на шине 200 МГц - процессор 4,2 ГГц, память 2400МГц. Чип видеокарты "догонял" до 2095 МГц.
Но во-первых приходилось увеличивать напряжение питания на процессоре более 1,45V, на памяти более 1,75V - а это тот самый верхний предел, и добавлять питание на чип видеокарты.
Во-вторых - при этом приходилось ставить большие тайминги - задержки работы оперативной памяти - и в результате действительного подъёма общей производительности системы я не получал. Кроме того, не смотря на все мои старания по улучшению системы охлаждения прирост температур на процессоре, видеочипе и мостах был значительным - а я это очень не люблю. :) Текущие температуры под нагрузкой вы можете увидеть на игровых скриншотах - эти цифры мне нравятся. :)
Ну и в-третьих - того, что я имею - мне предостаточно. :)
На скриншотах хорошо видно, что загрузка процессора в Borderlands 3 - 50-66%, при прохождении теста физики в 3DMARK загрузка поднимается до 80-85%.
Для того, что бы заставить работать мой "камень" постоянно в поте лица нужна более производительная видеокарта, которой у меня, увы, нет. :)
Разгон видеочипа, к сожалению, даёт очень мизерный прирост производительности, реальный прирост даёт подъём частоты памяти на видеокарте. Но Gigabite, к моему великому сожалению, комплектовал данную серию видеокарт чипами памяти производства "Micron" - а это далеко не лучший вариант для разгона.
Теперь хочу рассказать, что было сделано для того, что бы достичь этого результата.
Изначально процессор, видеокарта и материнская плата не хотели держать даже меньшие частоты при даже более высоком напряжении - игры висли, ОС периодически неожиданно перезагружалась, вылетали БСОДы. Причина - температура на элементах ПК поднималась до 80-90* - это не верхние пределы, заявленные производителями, но при долговременном работе в таком режиме часто возникают периодические сбои.
Манипуляции с корпусными вентиляторами описывать не буду, достаточно того, что сейчас у меня их стоит 4х120 мм - нижний передний и боковой нижний напротив видеокарты - на вдув и два сзади сверху - на выдув.
Другие варианты размещения и увеличение количества вентиляторов реального изменения температурной картины в системнике не дали.
Вентиляторы в СО видеокарты я вынужден был заменить сразу, так как покупал её с рук, и одного "карлсона" изначально не было вообще, а два других болтались как ...цветок в проруби. :)
Термопаста изначально на всех элементах была разная, на процессорном кулере - та которая с ним изначально шла, термоинтерфейсы на МП я после покупки не менял (как позже выяснилось - очень зря!), так как тогда работала она нормально. На чип видеокарты при первичной ревизии я намазал GD900 - был у меня тюбик, приобретённый энное количество времени назад на Алиэкспресс, термопрокладки, вроде бы, были в божеском состоянии - их я менять не стал.
Когда вплотную занялся разгоном, решил ещё раз поменять все . Заказал с Али тюбик свежей GD900, термопрокладки толщиной 0,5 и 1 мм, с максимальными цифрами теплопередачи, произвёл замену всех термоинтерфейсов по кругу. Неприятным сюрпризом стало их состояние на материнской плате - термопрокладка на мосфетах была в ужасном состоянии - рваная, да ещё и не закрывала крайние транзисторы, а на южном мосту оказалось что то, похожее на высохшую жвачку - я с трудом смог убрать её остатки с чипа и радиатора.
Кроме того, в результате экспериментов с различным расположением корпусных вентиляторов я пришёл к тому варианту, который описал выше, так же дополнительно были удалены заглушки задних разъёмов на корпусе, которые закрывают места установки PCI-плат ниже видеокарты - позднее я заменил их на планки с отверстиями. Это, в купе, дало реальное снижение температуры на видеочипе под нагрузкой - видеокарта перестала "греться" в самых тяжёлых сценах выше 70*С, что приводило к срабатыванию программной защиты - принудительному снижению частоты видеочипа на 100-150 мГц.
Ну и последнее, что я сделал - заменил вентилятор на процессорном кулере. Там стоял изначально штатный "карлсон", полностью пластиковый, с рабочим диапазоном частоты вращения - 900-1500 об/мин и заявленным потоком 74 cfm . Я приобрёл и поставил вместо него DEEPCOOL UF120, с прорезиненым корпусом и продвинутой крыльчаткой, с заявленным рабочим диапазоном частоты вращения 500-1500 об/мин и потоком 66.3 cfm. Дело в том, что задолго до этого я приобрел подобный вентилятор, ремонтируя клиентский ПК и с удивлением обнаружил, что эта модель в 1,5 раза перекрывает свои заявленые параметры - легко раскручивается до 2200-2300 обротов, и выдаёт "на гора" до 95 cfm!
Стоит он для корпусного кулера немало - тогда я его брал за 700+, сейчас он продаётся за 900+ - но, поверьте, он стоит этих денег!
Температура процессора перестала подниматься выше 75* - это не могло не радовать. :)
А "родной" вентилятор с "башни" прекрасно встал на верхнюю крышку корпуса.
Ещё одно небольшое, но важное пояснение.
Почти в самом начале я упомянул мощность блока питания. Максимальное потребление энергии моего ПК в стоке - 425-430 Вт - есть специальные сайты-калькуляторы, которые позволяют рассчитать совокупную потребляемую мощность всех ваших комплектующих как раз для выбора БП.
Там же можно рассчитать потребляемую мощность ПК в разгоне - там для этого есть возможность прописать реальные частоты и напряжения ваших "железок". Вёл свои данные - и получил 576 Вт!
Так что если вы собираетесь разгонять свою систему - берите БП не менее чем с 2х кратным запасом мощности. :)
И ещё.
Некоторое время назад я решился на ещё одну меру, ибо нет предела совершенству. :)
Я приобрёл тюбик термопасты Zalman ZM-STC7, с заявленной теплопередачей аж в 7,2 W/mK. У GD900 заявленная теплопередача - 4,8 W/mK. За 4х граммовый шприц ZM-STC7 я заплатил 530 рублей - по 132, 5 рубля за грамм. GD900 сейчас у "моего" продавца стоит 224 рубля за тюбик весом в 30 грамм - 7,5 рубля за грамм.
Я вновь разобрал свой системный блок, заодно полностью почистив его от пыли, и снова заменил везде термопасту.
Сказать, что я был разочарован - это очень мягко выразиться!
Ниже - таблица температур и скоростей вентиляторов в стресс-тесте AIDA64. Первый столбик - GD900, второй - ZM-STC7 .
Южный мост 38 37
Ядро 1 72 71
Ядро 2 73 72
Ядро 3 70 68
Ядро 4 75 75
Крышка процессора 54 53
Чип видеокарты 56 56
Кулер процессора 1298 1298
Кулер видеокарты 2990 2988
Я не хочу сказать, что ZM-STC7 - плохая термопаста, но на фоне GD900 она выглядит, скажем так, бледновато, особенно учитывая разницу в стоимости.
Всё, господа.
Извините, за такое большое количество букв. :)
Надеюсь, этот опус кому-то принесёт пользу.
Обязательно отвечу на любые вопросы по тексту.
