Компания «ИПЦ СпецАвтоматики» (см. ссылку ipcsa.ru) осуществляет монтаж печатных плат автоматическим способом на линии поверхностного монтажа, а также ручным - с использованием аттестованного оборудования от ведущих изготовителей. Благодаря высокой квалификации специалистов и опыту работы в данной сфере клиентам гарантируется соответствующее качество сборки электронных модулей. Компания принимает заказы на партии любого объема (крупные, средние, мелкие) и производство прототипов.
Мы осуществляем полный спектр работ на производстве по:
- подготовке сырья и поверхностей;
- проверке поступающей технической документации;
- автоматической поверхностной установке SMD компонентов, в том числе типа BGA, QFN с последующим контролем качества на установке рентген-контроля;
- отмывке печатных узлов от остатков флюса и ионных загрязнений;
- ручному монтажу элементов на ПП;
- вспомогательным процессам типа приклейки, бандажирования и т.п.;
- техническому контролю качества монтажных процессов;
- ремонту ПП и вспомогательных изделий;
- ручному монтажу SMD печатных узлов;
- прошивке, тестированию и настройке готовых ПП;
- нанесению влагозащитного покрытия на печатные узлы вручную кистью, окунанием либо методом аэрозольного распыления в окрасочной камере.
Преимущества SMT
SMT (Surface Mount Technology) – это технология монтажа на поверхность (ТМП). Данный термин часто путают с SMD (Surface Mount Device), однако последняя аббревиатура подразумевает сами устройства и комплектующие, монтируемые на поверхность. Их иногда называют чип-компонентами. Таким образом, под SMD следует понимать именно объект, а под SMT – технологию его установки.
SMT-монтаж отличается массой преимуществ в сравнении с методом THT (Throuth Hole Technology), по которому детали размещаются в отверстиях. Среди его главных плюсов:
- Компактный размер печатных узлов. Компоненты для поверхностного монтажа имеют небольшой вес и могут устанавливаться с обеих сторон платы. То есть можно уменьшить габариты самой ПП и, соответственно, сделать меньшим весь печатный узел и, как следствие, увеличить портативность конечных устройств.
- Простота и оперативность технологических операций. Под SMD-детали больше не нужны выводы. Их фиксация осуществляется при помощи клея или паяльной пасты. Кроме того, монтаж может проводиться в автоматическом режиме без ручного человеческого труда, что позволяет значительно сократить время установочных процессов, а также снизить вероятность пагубного воздействия статики.
- Повышение качества передачи сигнала. Плотное двустороннее размещение компонентов обеспечивает сокращение длины выводов, вследствие чего существенно улучшаются качественные характеристики готовых сборок.
- Увеличение ремонтопригодности. Важным плюсом поверхностного монтажа SMD-запчастей является возможность быстрого снятия и переустановки любого элемента без повреждения остальных. Не нужно прогревать и счищать припой, как в случае с методом THT. Достаточно воздействовать на поверхность горячим воздухом.
- Минимизация себестоимости. Компактные печатные платы требуют небольшого расхода материалов, в частности, на упаковку. Кроме того, автоматизированное производство позволяет в несколько раз ускорить технологический процесс и устранить риск возникновения брака из-за «человеческого фактора».
- При запуске плат на линию автоматического SMD монтажа платы мультиплицируются (располагаются на одной заготовке с соединением в виде перемычек). Таким образом сокращается время на загрузку и выгрузку плат в установщик, который за раз собирает все платы на мультиплицированной заготовке. Это дает огромную экономию времени, особенно в случае малогабаритных узлов.
Тем не менее, поверхностный монтаж SMD-компонентов является выгодным только в рамках крупносерийного выпуска. При его использовании вне предприятий радиолюбители, радиомеханики и электронщики могут сталкиваться с рядом сложностей.
Особенности монтажа
Специалисты компании «ИПЦ СпецАвтоматики» обеспечивают профессиональный подход к ручной и автоматической установке ЭРИ на ПП. Мы предлагаем комплексное обслуживание включительно со сборкой, монтажом SMD-компонентов, настройкой и тестированием, влагозащитой печатных узлов. Также к нам можно обращаться по вопросам связанным с прототипированием, разработкой КД и изготовления трафаретов с целью внедрения ПП. Стоимость за одну точку пайки печатных плат (по автоматической технологии) уточняйте у наших специалистов.
Мы гарантируем правильное выполнение всех требований нормативной и технической документации:
- SMT с шагом вывода элементов от 0,5 мм или типоразмером от 0402;
- установку комплектующих по методу THT;
- изготовление плат по комбинированной технологии.
Поверхностный и выводной монтаж SMD-компонентов осуществляется при помощи автоматического установщика MYDATA MY100 LXe, укомплектованного высокоскоростными манипуляторами типа «HYDRA», а также высокоточной головкой «MIDAS», обеспечивающей как механическое, так и оптическое центрирование.
Оплавление производится в конвекционной печи серии Mark III Heller, обладающей девятью зонами, что позволяет выполнить настройку термопрофиля для свинцовой и безсвинцовой пайки с полным, плавным нагревом и остыванием без термоударов. Кроме того, производство оснащено оборудованием от лидеров мирового рынка, таких как «MYDATA», «GENITEC TECHNOLOGY», «CAB», «Uniprint (PBT)», «ООО НТЦ «Магистр–С»», «HELLER» и «National Instruments» и др.
Наличие функциональных автоматических установщиков SMD-компонентов – залог полного соответствия SMT-технологии международным стандартам. За счет корпусной структуры SMD-элементы оптимально подходят для такого типа монтажа. Ручная установка SMD-компонентов всегда будет уступать автоматической, хотя она оправдана при небольшом количестве ПП.
