Модульная сборка чипов подобно GPU AMD Fiji, NVIDIA Volta или сборка в виде Intel CPU и GPU AMD на подложке EMIB предполагает наличие моста-подложки или «интерпозера», если использовать английский термин (interposer). В случае решений AMD и NVIDIA интерпозер — это кусок кремниия, у Intel другой подход — это залитые компаундом контактные группы, но суть одна — это тем или иным способом вынесенные в условно один слой группы контактов и металлических соединений (проводников).
Проблему с затуханием сигналов, с синхронизацией и прочим решают блоки, встроенные в CPU, GPU, память HBM и в другие компоненты, которые размещены на подложке. До определённого момента это не составляет проблемы, но по мере роста сложности модульных сборок гарантированно возникнут трудности с задержками при передаче данных. Уровень коллизий может достичь такого размаха, что дальнейшая интеграция сведёт на нет все преимущества модульных чипов.
Для решения этой проблемы компания AMD предлагает сделать мосты-подложки активными со своей идеологией работы внутричиповых соединений. В принципе это старая добрая ячеистая сеть с поправкой на использование сети в системе с компонентами с резко различающимися потребностями в пропускной способности. В идеале, считают в компании, требуется создать такие правила ранжирования потребностей, чтобы проектировщики не задумывались о подобных мелочах, а сети внутри чипов сами бы разбирались с пропускной способностью без задержек. Без переноса активных компонентов в мосты этого добиться будет либо трудно, либо невозможно.
