Несмотря на недавно анонсированный чип Snapdragon 845, Qualcomm уже готовит нового преемника своей флагманской линейке процессоров. Лидером 800-ой серии станет Snapdragon 855, который будет построен с использованием нового техпроцесса 7-nm.
Новая технология производства позволит сделать новый чип более энергоэффективным, по сравнению со старой системой изготовления 10-nm. Также известно, что производственную часть возьмёт на себя тайваньская компания "TSMC", занимающаяся изучением и производством полупроводниковых изделий.
Новая платформа от Qualcomm должна получить название Snapdragon 855 Fusion. Кроме того, чипсет будет оборудован модемом 5G SDX50 от Qualcomm. Также стало известно, что новый чипсет будет оборудован сопроцессором искусственного интеллекта нового поколения.
Мобильная платформа Snapdragon 855 должна стать первым чипом на рынке с интегрированной поддержкой модема 5G. Данный немаловажный факт поможет Qualcomm стать лидерами в сфере связи нового поколения!
