NASA заявило, что начало разработку микрочипа, который сможет выдерживать экстремальный перепад температур и космическую радиацию. В случае его поломки, будет запущен протокол восстановления.
Они затеяли эти разработки по одной причине: Полет до Альфа Центавры – ближайшей от Солнечной системы звезды. По приблизительным подсчётам, нынешним космическим кораблям понадобится более 18 000 лет, чтобы преодолеть это расстояние.
Чип будет разрабатываться с такой целью, чтобы он смог выдержать нагрузки и при этом развить скорость, примерно 1/5 скорости света.
Такой корабль не сможет нести с собой экипаж, из-за того, что он будет крайне малых размеров, а установка «брони» только ухудшит его полётный качества.
В изготовлении чипа и, непосредственно, самого корабля, будут применены технологии корейской компании KAIST, в которых нанопровода окружены двойным комплексом «ворот». Протекающий через них ток на короткое время, порядка 10 наносекунд, разогревает систему до 900 ºC. Это тепло помогает компенсировать снижение производительности из-за повреждений от космической радиации.
Уже были весьма успешно протестированы микроконтроллер, DRAM-память и флеш-накопитель. Эти технологии уже помогают работать в условиях космоса, экономя на ремонте составных частей.
NASA предполагает, что если эксперименты будут удачными, то запуск корабля-чипа может состояться в течении 30-ти лет.
Понравилась статья? Нажми «мне нравится» и подпишись на ТехноЛог
