На днях компания Toshiba Memory представила прототип 96-слойной флеш-памяти-QLC NAND. Она вмещает 2,66 ТБ (2660 Гигабайт) в одной микросхеме, а в серийное производство должны запустить в 2019 году. Память QLC NAND хранит в каждой ячейке четыре бита данных. Разработчики отмечают, что сегодня в индустрии максимальная плотность записи данных на чипе составляет 1,33 Тбит. Для получения объема в 2,66 ТБ нужно 16 чипов. На сегодня все лидирующие разработчики освоили производство 64-слойных чипов 3D NAND. Следующий шаг выпуск 96-слойных микросхем. Однако оказалось, что дальнейшее увеличение количества слоев имеет непреодолимые препятствия. Ген.директор компании BeSang Inc Чи Сан-юн, которая занимается разработкой чипов 3D NAND: говорит, что он очень удивится, если кто-то сможет наладить выпуск многослойной 3D NAND объемом 4 Тбит. Компания Samsung в следующем году обещает начать производство чипов на 1 Тбит основанной на технологии 3D NAND. Детали микросхем неизвестны, но это могут быть 96