Исследователи из России разработали трехмерный нанокомпозитный материал с высокой теплопроводностью, который подходит для создания новых систем теплоотвода для микрочипов и другой электроники. Разработка поможет решить две главных проблемы современной микроэлектроники - быстрый рост энергопотребления интегральных схем и стремительно нарастающие трудности с отведением тепла от чипов. ✍🏻
2 года назад