«СПбЦ «ЭЛМА»

Процессы металлизации отверстий являются неотъемлемой частью производства печатных плат (ПП) и от качества их выполнения в значительной степени зависит надежность изделий. Зарубежные специалисты в области надежности сквозных и глухих межслойных соединений показали, что долговременная надежность в значительной степени определяется качеством и однородностью меди, осажденной в отверстии. При этом критическим фактором успешного осаждения однородного слоя меди в сквозном или глухом отверстии является процесс металлизации, предшествующий нанесению гальванической меди...

Создание конструкций многослойных печатных плат с высокой плотностью межсоединений, в которых использованы сквозные, скрытые или глухие отверстия, делает гальваномеднение ключевым процессом в технологии изготовления ПП. Металлизация плат с высоким соотношением толщины к диаметру (15:1 и выше), заполнение глухих отверстий потребовали специальных приемов в конструкции гальванических ванн, составах электролитов меднения и условиях электролиза. В процессе гальваномеднения фактически формируются конструктивные...

Подготовка поверхности является одним из важнейших процессов в производстве печатных плат, который обеспечивает морфологию поверхности для надежного сцепления медной поверхности с последующими наносимыми слоями, органическими или металлическими. В одних случаях, например при подготовке поверхности перед нанесением защитной паяльной маски, необходимо, чтобы медь была связана с органическим слоем в течение длительного периода. В других случаях прочное соединение медной поверхности с органическим слоем...

Горячее лужение — одно из первых финишных покрытий, используемых при изготовлении печатных плат. Появившееся на российских предприятиях более 30 лет назад, горячее лужение и сегодня остается самым распространенным финишным покрытием для плат 3–4‑го класса точности. Этот процесс имеется, пожалуй, у каждого российского производителя печатных плат. Однако, несмотря на кажущуюся простоту, есть ряд нюансов, соблюдая которые, технолог не будет сталкиваться с браком фактически на последнем этапе производства...

Современная аппаратура связи и другие электронные устройства приобретают все меньшие размеры при выполнении все большего числа функций. При этом возрастают плотности упаковки элементов и самих печатных плат, на которые они монтируются. Чтобы не отстать от элементной базы с увеличенным числом вводов/выводов необходимо обеспечивать рисунок разводки с более узкими зазорами между проводниками. Уже сегодня в коммутационных платах для монтажа неупакованных кристаллов требуется ширина проводников 20 мкм и более короткая длина разводки...

Травление меди является одним из двух самых тонких и требовательных химических процессов в производстве печатных плат (второй — металлизация). Собственный технологический процесс травления и оборудование для его реализации были разработаны в «Санкт-Петербургский центр «ЭЛМА» почти 15 лет назад. Но они продолжают непрерывно совершенствоваться и по сей день. Являясь одновременно разработчиками и оборудования, и химических материалов для процесса травления меди в СПбЦ «ЭЛМА» имеет, с одной стороны,...