SMD-Эксперт: "Сделано с любовью к микросхемам!" Автоматический SMD монтаж, разработка электроники, пайка ПП на собственном оборудовании.

Реболлинг чипа (на жаргоне электронщиков "камня") – это процесс замены шариков у BGA микросхем, который восстанавливает их функциональность и надежное соединение с печатной платой. Этот процесс необходим в следующих случаях: 1. Замена чипа: Когда BGA чип уже распаян на плате-доноре и его необходимо подготовить для установки на другую плату. 2. Нерабочая плата: Когда плата не функционирует должным образом после тестирования, необходимо заново произвести замену шариков, т.е. реболл. 3. Переход на...

В процессе анализа Gerber-файлов, предоставленных заказчиком, наш инженер выявил отсутствие масочных мостиков в слое маски микропроцессора в программе CAM350. Отсутствие масочных мостиков представляет собой потенциальную проблему, так как это может привести к перетеканию припоя во время оплавления паяльной пасты и образованию нежелательных перемычек на соседних площадках при автоматическом монтаже SMD-компонентов. В связи с этим, проект был возвращен на доработку для добавления необходимых мостиков в масочном слое...

Существуют два основных способа подготовки и перемешивания паяльной пасты: • С помощью миксера • Вручную Важно помнить, что нельзя просто достать паяльную пасту из холодильника и сразу же закинуть ее в миксер. Такой подход приведет к порче пасты: она быстро нагреется, что вызовет преждевременное истощение активаторов, растворителей и модификаторов реологии. На собственном производстве опытным путем определили оптимальное время и скорость перемешивания для нашего миксера. Необходимо тщательно подобрать...