Скальпирование процессоров LGA 2066
Сам процесс объяснять не буду, много информации в интернете. Попытаюсь разложить по полочкам плюсы и минусы. Лично мне не очень хотелось использовать жидкий металл. 1. Жидкий металл наносится между керамической поверхностью чипа и металлической крышкой процессора, при нагреве расширения у этих материалов разное. Неудачные результаты таких экспериментов, так же есть в интернете. 2. Обратного пути нет. 3. Нет возможности посмотреть как распределился жидкий металл по плоскости и на сколько хорошо он взаимодействует с крышкой. С завода крышка крепиться на материал похожий на двухсторонний скотч,...