pcballinone

Современные линии SMT-монтажа оснащены оборудованием с микронной точностью. Однако наличие дорогих машин не гарантирует результат. PCB Assembly Quality определяется не столько классом оборудования, сколько тем, как организован и контролируется производственный процесс. Фабрика с устаревшими станками, но отлаженными процедурами, часто превосходит конкурентов с новейшей техникой. Установщики компонентов обеспечивают точность позиционирования ±25 мкм, печи оплавления поддерживают профиль с точностью ±1°C...

Проектировщики часто воспринимают допуски как формальность — набор цифр в спецификации производителя. На практике PCB Tolerances определяют границу между работающим устройством и браком. Непонимание природы допусков приводит к завышенным требованиям, увеличению стоимости или, наоборот, к массовым отказам в серии. Разберём типичные заблуждения и их последствия. Указанная в проекте ширина трассы 0,15 мм не означает, что на плате будет ровно 0,15 мм. Стандартные PCB Tolerances для ширины проводника составляют ±20% для тонких трасс...

Вы закончили разводку, проверили DRC, симулятор показывает чистые сигналы — кажется, можно заказывать платы. Через три недели приходит письмо от производства: «Пожалуйста, исправьте следующие замечания...» Знакомо? Design for Manufacturing (DFM) — это набор правил и рекомендаций, обеспечивающих технологичность изделия. Проще говоря, DFM отвечает на вопрос: можно ли вашу плату изготовить серийно, с приемлемым выходом годных и без ручных доработок? Проблема в том, что стандартные проверки ERC и DRC...

Схема проверена, разводка завершена, DRC-проверка пройдена — но прототип не работает. Такая ситуация знакома многим инженерам. Часто причина кроется не в ошибках трассировки, а в неучтённых особенностях структуры платы. PCB Stack-Up, оставленный на усмотрение производителя или выбранный без анализа, становится источником проблем, невидимых на этапе проектирования. При заказе прототипа без явного указания Stack-Up фабрика выбирает конфигурацию из доступных материалов. Толщина диэлектрика может отличаться от предполагаемой проектировщиком на 20–30%...

Структура печатной платы определяет не только её механические свойства, но и электрические характеристики всей системы. PCB Stack-Up — это последовательность слоёв меди и диэлектрика, формирующая основу любой многослойной платы. При увеличении тактовых частот и плотности компоновки правильный выбор конфигурации слоёв становится критическим фактором для обеспечения целостности сигнала. Базовый PCB Stack-Up состоит из чередующихся слоёв проводников и изоляционных материалов. Сигнальные слои располагаются между опорными плоскостями питания и земли...